2.5D 광패키징 기반 CPO를 위한 Opto-chiplet이 집적된 인터포저 기술

2025년도 차세대광패키징기술개발사업 신규과제 공모

과학기술정보통신부 · 원천기술과

주요 정보

지원 유형

연구개발

핵심 키워드

광패키징 기술반도체·광통신연구개발

사업 규모

455.32억원

지원금

90.29억원

지원 가능 기관

대기업중견기업중소기업대학 연구실국공립/민간 연구기관의료기관

공고 마감일

과제 요약

본 과제는 차세대 서버용 광패키징 기술 확보를 위해 6.4Tbps급 CPO용 Opto-chiplet이 집적된 인터포저 기술을 개발하는 연구개발 과제입니다. 총 55개월간 약 90억 원 규모로 지원되며, 기업 참여가 필수입니다. 1단계에서는 3.2Tbps 기술 확보, 2단계에서는 6.4Tbps 성능 향상을 목표로 하여 관련 기업과 연구기관의 기술 경쟁력 강화를 기대합니다. 반도체·광통신 분야 기업이라면 연구 역량 확장과 시장 선점을 위해 적합한 과제입니다.

과제 개요

사업 개요 및 배경차세대광패키징기술개발사업은 급증하는 데이터 트래픽과 AI 확산에 대응하기 위해 초고속·초저전력 광통신 기술을 확보하는 것을 목표로 합니다. 온보드옵틱스, Opto-chiplet, 외부광원 등 핵심 패키징 기술 개발과 산업 생태계 강화가 주요 목적입니다. 반도체·광통신 분야의 기업·대학·연구기관이 참여 가능하며, 실증과 성능검증 중심의 올해 공모 특징을 갖습니다. 본 사업은 국내 기술 자립과 글로벌 경쟁력 확보를 위한 광패키징 기반 산업화 촉진에 중점을 두고 추진됩니다.

과제 목표본 과제는 6.4Tbps급 송수신이 가능한 CPO(공유패키지옵틱스)용 인터포저 기술을 개발하고, Opto-chiplet을 구현해 통합하는 것이 핵심 목표입니다. 1단계에서는 3.2Tbps 광패키징 및 인터포저 기술을 확보하고, 2단계에서는 이를 확장해 6.4Tbps 성능을 실현하며 3.2Tbps Opto-chiplet 집적 인터포저를 완성합니다. PIC·EIC·Opto-chiplet 개발과 광결합 기술 확보가 주요 연구 방법이며, 최종적으로 고속·고효율 광모듈의 원천기술 확보를 통해 데이터센터와 서버 시장에서의 산업 경쟁력을 강화하는 성과 달성을 목표로 합니다.

과제 내용본 과제는 차세대 서버용 광패키징 기술 확보를 위해 단계별로 고속 광송수신 모듈과 인터포저 기술을 개발하는 연구 중심 과제입니다. 특히 Opto-chiplet 기반 통합 패키징 기술과 6.4Tbps급 고성능 전송기술 확보가 핵심입니다. 1) 1단계(2025~2027): 기초 기술 확보 단계 - 3.2Tbps 송수신 가능한 PIC(광집적회로) 및 EIC(전자집적회로) 설계 및 제작 - Opto-chiplet 시제품 개발 및 인터포저 기본 구조 구현 - 열저항, 에너지 효율 등 핵심 패키징 성능 기준 충족 - 성과지원 플랫폼과 연계한 성능 검증 및 기술교류 활동 수행 2) 2단계(2028~2029): 성능 확장 및 통합 단계 - 6.4Tbps급 고속전송을 위한 PIC·EIC 고도화 및 회로 설계 개선 - 3.2Tbps Opto-chiplet 집적 인터포저 완성 및 시스템 통합 테스트 - Telcordia GR-468 기준의 신뢰성 시험 수행 및 공인시험성적서 제출 - 사업화 가능성을 높이기 위한 기술 실증 및 적용 분야 검토 3) 요구 사항 및 지원 내용 - 총 연구기간 동안 기업 참여 필수(주관 또는 공동 수행) - 단계평가 후 다음 단계 계속지원 여부 결정, 평가 기준 충족 필수 - 연구 데이터 관리(DMP) 제출 및 기술료 보고 의무 적용 - 사업화 계획 제출이 필수이며, 제출하지 않을 경우 평가 대상에서 제외 본 과제는 고성능 서버·데이터센터용 광모듈 개발을 준비 중인 기업, 패키징 기술 고도화를 필요로 하는 기업, 또는 반도체·광통신 분야 연구기관에 적합하며, 차세대 광패키징 기술을 선도할 수 있는 중요한 기회를 제공합니다.

과제 세부 내용

공모 유형품목지정공모

과제 기간2025.06 ~ 2029.12 (총 4년 7개월) / 1단계: 2025.06~2027.12 (31개월), 2단계: 2028.01~2029.12 (24개월)

사업 규모455.32억원

지원금90.29억원

지원 대상반도체·전자 분야 기업/대학/연구기관

지원 내용연구기간 2025.6~2029.12(총 55개월) 총 정부지원연구개발비 9,029백만원 내외 1개 단위과제 선정

TRL 단계3단계 ~ 5단계

기관 분담률- 중소기업: 정부지원비율 75% 이하 / 기관부담현금비율 10% 이상 - 중견기업(평균매출액 3천억원 미만): 정부지원비율 70% 이하 / 기관부담현금비율 10% 이상 - 중견기업(평균매출액 3천억원 이상): 정부지원비율 70% 이하 / 기관부담현금비율 13% 이상 - 대기업: 정부지원비율 50% 이하 / 기관부담현금비율 15% 이상 --- - 평균매출액 3천억원 미만 기업(제19조제1항제1호 또는 제2호): 정부지원비율 75% 이하 / 기관부담현금비율 10% 이상 - 평균매출액 3천억원 이상 중견기업(제19조제1항제2호): 정부지원비율 70% 이하 / 기관부담현금비율 13% 이상 - 대기업(제19조제1항제3호 또는 제4호): 정부지원비율 50% 이하 / 기관부담현금비율 15% 이상

컨소시엄 여부선택

컨소시엄 구조산·학·연 --- 산

지원 요건

연구기관 요건대기업 중견기업 중소기업 대학 연구실 국공립/민간 연구기관 의료기관

연구책임자 요건국가연구개발혁신법 제2조제3호에서 정하는 연구개발기관에 소속된 연구자이며, 국가연구개발혁신법 제6조 및 제7조에서 정한 요건을 충족해야 하며, 기업의 경우 기업부설연구소 또는 연구개발전담부서 소속 연구자이어야 함.

기업부설연구소 요건기업부설연구소 혹은 그에 준하는 기업연구전담부서 필수

소재지 요건전국

과제 수행 이력 요건3책 5공 제한, 참여제한 중인 자는 신청 불가, 유사과제 수행 시 신청 지양 및 중복 판명 시 제외

추가 지원 요건연구책임자 RFP 1개만 신청 가능 주관·공동·위탁기관을 서로 다르게 구성 연구자 인건비 계상률 합계 100% 이하 제한 대상자 및 기획참여자는 신청 불가 성과지원 플랫폼과 연계 활동 및 행사 참여 평가 시 정량성과 공인시험성적서 제출 기업 참여 필수(주관 또는 공동기관) 최종평가 시 공인시험성적서 제출 필수 성과지원 플랫폼과 연 1회 이상 교류 참여 기업 참여 필수 요건 중복 명시 성과지원 플랫폼과 연구활동 연계 필요 과제 신청 시 사업화 계획 제출 필수 평가용 공인시험성적서 외부기관 발급 필요 성과지원 플랫폼과 연 1회 기술교류 참여 1단계 평가 후 2단계 계속지원 결정 간접비는 직접비의 10% 이내 제한

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