[평가절차] 사전검토, 연구개발계획서 평가, 적정성 검토를 거쳐 신규과제를 확정함
[기술료 기준] 기업 유형별로 기술료 상한 및 납부 기준이 상이함
[연구개발비 산정 유의사항] 현물·현금 산정 기준, 인건비 산정 조건, 외주용역 제한 등 다수의 세부 규정 적용
[핵심 성능 목표] 최대 전송속도 64Gbps, 전력 소모 13W 이하
[정량적 목표] 전력(W), 레인당 데이터 전송률(Gb/s), 레인 수, 채널 손실(dB), 국내 파운드리 IP 등록 건수 등 제시 필수
[정량적 목표 제시 요구] 송신단 출력(dBm), 위상/신호레벨 변환 해상도(bit), 수신단 잡음지수(dB), 변환이득(dB), 이미지 제거율(dBc), 라우터 모듈 송신전력, 검증 시나리오 수 등을 연구계획서에 정량적으로 제시해야 함
[정량적 목표 제시 요구] 표준셀 라이브러리는 Reference Library 대비 PPA 개선 수준, 최소 동작 전압(Vmin), 동작속도 등을 제시해야 하며, SRAM 역시 Reference Memory 대비 동작 성능 개선 및 최소 동작 전압(Vmin) 등을 제시해야 함
[정량적 목표] MIPI Controller 표준 적합성 검증, MIPI C/D PHY 레인당 데이터 전송률(Gb/s), ESD 조건, 국내 파운드리 IP 등록 건수 제시 필수
[핵심 목표] 진단검사 판독 정확도 90% 이상, 알림 실시간 전송 성공률 98% 이상
[연구개발계획서 요구사항] 데이터 저장방식, 인증(식약처, ISO TC 198 등), 사업화 전략, 에너지 하베스팅 효율, 최저 구동 전압 등의 정량적 목표치 제시 필수
[성과 목표] 최대연결개수, 통신에러율, 통신거리, NPU 성능·효율, EMC 인증등급, 통신속도/거리, 사업화 전략 등의 정량 목표 제시 필수
[핵심 목표] 동작 전력 50mW 이하, PQC·KpqC 동시 지원(세계 최초)
[필수 제시 정량지표] KCMVP 인증 시험, 암호화 처리 속도, PUF 신뢰성, 동작보장 온도 범위, 보안 안전성 평가(NIST SP 800-90B, ISO/IEC 17825 등)
[정량적 목표 제시 요구] 출력(W), 효율(%), 안테나·렌즈 이득(dBi), 시술모드 개수, 피하층 시술 깊이·정확도, 기기 인증, 사업화 전략 등 정량적 목표 제시 필수.
[활용분야] 산업용 조립로봇, 수술/재활 로봇, 가정용 휴머노이드 로봇에 활용 가능.
[정량적 목표 제출 요구] 탐지거리(Km), 탐지 정확도(%), 전력증폭기 성능(출력파워·효율·이득), 저잡음증폭기 성능(잡음지수·이득), 가상어레이 개수(채널수), 모듈 크기 및 검증 환경 수준 제시 필수
[성과 요구] 신뢰성 특성 확보, 수요처 평가 방안 및 상용화 방안 제시, 공인시험 등 정량적 목표 제시 필수.
[정량적 목표 제시 요구] 심박변이도 지표 측정 정확도, 상태 지표 측정 정확도, AI 가속기 전력효율(TOPS/W), 인지 거리, 인식 객체 수, 테스트 시나리오 등 정량적 목표 제시 필수.
[활용분야] CCTV·감시, 자동차 ADAS 카메라, 산업카메라·비전센서 등 고해상도·저지연·장거리 연결 요구 분야.
[지원 필요성] 국내 고해상도 영상 전송 SoC 핵심 IP 및 전용 SoC 생태계 취약. 안전·교통·산업·의료 분야의 영상 수요 증가에 대응 필요.
[정량적 목표 제시 요구] 연삭률(㎛/min), TTV(㎛), 광학 센서 정확도(㎛), 장비 설계 정확도(㎛), 장비 제어 성능(second) 등 정량적 목표 및 상용화 수준 제시 필수.
[정량적 목표 제시 요구] 온도측정 포인트, 온도측정범위, 연속측정시간, 측정 정확도, 반복측정오차, 센서 두께 등의 상용화 수준과 정량 목표 제시 필수
[정량적 목표 제시 요구] 생산성(UPH), 박막 두께 균일도(WiW/WtW), Ge 농도 균일도(WiW/WtW), 파티클, 결함/두께 측정시간 등 정량 목표 제시 필수
[핵심 목표] 가상 데이터의 지식베이스 자동 연계 정확도 95% 이상, 성능지표 표준화 데이터셋 구축건수, 지식그래프 개체 및 관계 수 등 정량적 목표 제시 필요
[정량적 목표 제시 요구] 검사속도(WPH), 검출 분해능(μm), 결함크기(μm), 워피지 측정 범위(mm), 자동 판정 정확도(%) 등의 정량적 목표 및 상용화 수준을 연구개발계획서 제출 시 필수 제시
[정량적 목표 제시 요구] EMI 흡수효율(dB), 반사율(%), 박막 두께(um), 균일도(%), 단차 피복성(%), 자기특성(μ''), 비저항 변화율(%), 지능화 모델 결함 분류 정확도(%), 불량 검출율(%) 등 정량적 목표를 계획서에 필수 제시.
[정량적 목표 제시 요구] FOV, 검출 분해능, 검사속도(WPH), 시편 피폭량, 결함 자동판정 정확도 등의 정량적 목표 및 상용화 수준 제시 필요
[성과지표 요구] 본딩 인터페이스 온도, 기판 표면 온도, 온도 제어 균일도, 본딩 압력, Warpage 저감률, 적층 단수, Fluxless 산화막 제거 효율 향상 등의 정량 목표 제시 필수.
[정량적 목표 제시 의무] 패널기판 면적, 증착 균일도, Throughput, 구현 미세 선폭 등의 정량적 목표 및 상용화 수준을 연구개발계획서 제출 시 필수로 제시해야 함.
[정량적 목표 요구] 회로폭, 종횡비, 노광장비 해상도·오버레이, 패널 처리속도, 삽입손실, 인터포저 면적, 층수, 신뢰성 평가 방법 등 정량 목표 제시 필수
[핵심 목표] Cu Dishing/Erosion 5nm@8μm Cu pitch, 산포 5% 이하(세계최고수준)
[정량 목표 제출 요구] Dishing(Å), Erosion(Å), Uniformity(%), Removal rate(Å/min), Selectivity(a.u.), Defect(ea) 등 정량 목표 및 상용화 수준 제시 필수
[활용분야] 패널·웨이퍼 레벨 패키징 공정의 비파괴 검사, 실시간 이미지 처리, AI 기반 결함 검출 및 전 공정 품질관리 시스템에 활용 가능하며 PCB, 디스플레이, MEMS 등 정밀 제조 분야로 확장 가능
[성과 요구] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성.
[정량적 목표 제시] 메모리 성능, 공정 지표, 신뢰성 지표, sense amplifier 성능 등 핵심주제별 정량적 목표항목 필수 제시.
[정량적 목표 제출] 멀티모달 AI 가속 속도(TOPS), 에너지 효율(TOPS/W), 적층 대역폭(TB/s) 등 목표 수치 제시 필수.
[성과지표] 오픈소스 배포 건수, HPC 노드·코어·메모리 요구량, 계산 정확도 및 속도 향상, MLP 예측 정확도 및 추론 성능 등 정량 목표 제시 필수
[핵심목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성
[비용 구성 조건] 총사업비 중 인건비 비중 40% 이상, 인건비 중 석박사 인건비 비중 60% 이상 필수
[성과지표] Retention, endurance, multi-bit, 소자 크기, read latency, 정밀도, TOPS/W, perplexity 등 정량 목표치 제시 필요
[고급인력양성 목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 완료 인력 배출
[성과지표 작성 의무] 지원 모듈레이션, 인터페이스 속도, 에너지 효율, 채널 손실 보상, BER 성능 등 정량적 목표 제시 필수
[고급인력 양성 목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성
[핵심목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 고급인력 양성.
[평가·제출 요구] RF 주파수대역, 대역폭, 거리/각도 해상도, 가상 채널 수, 상황인지 종류·정확도 등 정량 목표 제시 필수.
[정량적 목표 제시 의무] Fiber to Chip 삽입손실, 광결합효율, 열 모델 오차, Warpage 해석 오차, Power noise, bump pitch, 전단강도, Void 비율, 결함 검출 정밀도 등 필수 정량 목표 제시 필수.
[핵심 인력양성 목표] 석사 45명 이상, 박사 23명 이상 자격검증 인력 양성
[필수 정량 목표] 본딩온도, 표면조도, 식각속도, ALA 공정 온도 저감, 금속/절연막 접합력, ALDo 도핑 임계두께 등 연차별 정량목표 제시 필요
[정량적 목표 제출 의무] 기업입주지원, 설계환경구축, 시제품제작지원, 성장지원 프로그램, 운영위원회 개최 등 정량 목표 및 상용화 수준 제시 필수.