다층 세라믹 커패시터(MLCC)의 금속 전극층에서 소결 온도를 높이기 위한 연구로서, 본 연구는 니켈(Ni) 나노입자의 소결 거동에 대한 2차 금속 첨가제의 영향을 고찰하였다. 전통적으로 금속 입자와 유전체 입자 간 소결 온도의 차이는 MLCC 제작에서의 과제로 작용해, 종종 불균일한 적층 형성과 소자 결함을 초래한다. 본 연구에서는 Ni 나노입자에 주석(tin, Sn), 안티모니(antimony, Sb), 코발트(cobalt, Co)를 각 0.1 at.% (원자%) 농도로 도입하고, 금속층에서의 소결 온도에 미치는 영향을 조사하였다. 실시간(in-situ) 응력 분석과 전계방출 주사전자현미경(FE-SEM) 이미징을 활용한 결과, Sn과 Sb는 금속간 화합물(intermetallic phases)을 형성함으로써 넥(neck) 형성의 개시 및 응집(coalescence)을 효과적으로 저해하였으나, Co는 이러한 효과를 보이지 않았다. 이러한 결과는 특정 2차 금속의 전략적 첨가가 MLCC 제작 중 Ni 관련 초기 소결 거동을, 구조적 건전성과 MLCC의 성능 측면에서 변화시킬 수 있음을 시사한다. 본 연구는 전자부품 제조에서 2차 금속 첨가제를 활용하여 열처리 공정을 정밀화함으로써, 보다 신뢰성 높고 효율적인 소자를 구현할 가능성을 강조한다.

*본 초록은 AI를 통해 원문을 번역한 내용입니다. 정확한 내용은 하기 원문에서 확인해주세요.