유연하고 신축성 있는 소자를 설계할 때의 주요 과제는 인장, 압축, 굽힘과 같은 기계적 변형 하에서 폴리머 기판에 통합된 금속 전극 및 인터커넥트의 기계적 파손을 방지하는 것이다. 본 연구에서는 먼저 전자빔(e-beam) 조사가 폴리이미드(PI) 기판 위에 증착된 Cu 박막의 기계적 안정성을 유의하게 향상시킬 수 있음을 최초로 입증하였다. 두께 100 nm의 Cu 박막을 PI 기판에 열 증착으로 증착한 후, 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 저출력 전자빔으로 직접 조사하였다. 기판에 30%의 인장 변형을 적용하였을 때, 전자빔 조사된 Cu 박막은 두드러진 손상을 보이지 않은 반면, 순수(미조사) Cu 박막은 채널링 균열(channeling cracks) 또는 박리(delamination)를 형성하였다. 또한 30% 변형 조건에서 전자빔 조사된 Cu 박막의 저항 증가는 순수 Cu 박막에 비해 훨씬 적었다. 이러한 기계적 안정성의 향상은 전자빔 조사에 의해 Cu와 PI 간의 접착이 향상된 데 기인했을 가능성이 있다. 본 연구의 새로운 발견은 유연하고 신축성 있는 소자에서 금속 인터커넥트 및 전극의 신뢰성을 향상시키기 위한 새롭고도 간편한 방법을 열어줄 것으로 기대한다.

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