이소연 교수 연구실
기본 정보
연구 분야
프로젝트
논문
구성원
preprint|
인용수 0
·2025
Improving Bending Fatigue Lifetime and Interfacial Adhesion of Cu–Mn Flexible Interconnects Using Self-Forming Nanolayer
Jae-Myeong Shin, Seongi Lee, Jong-Sung Lee, Dong Hyeon Kim, Eun‐chae Jeon, Young‐Chang Joo, Soyeon Lee, Byoung-Joon Kim
SSRN Electronic Journal
키워드
Materials scienceBendingAdhesionComposite materialStructural engineeringEngineering
타입
preprint
IF / 인용수
- / 0
게재 연도
2025

주식회사 디써클

대표 장재우,이윤구서울특별시 강남구 역삼로 169, 명우빌딩 2층 (TIPS타운 S2)대표 전화 0507-1312-6417이메일 info@rndcircle.io사업자등록번호 458-87-03380호스팅제공자 구글 클라우드 플랫폼(GCP)

© 2026 RnDcircle. All Rights Reserved.