ㅇ 차세대 반도체 첨단패키징 현장실무형 인재양성- 첨단산업의 글로벌 제조 경쟁력 확보를 위한 첨단 패키징 분야 석·박사 혁신인재 양성- 첨단패키징 분야 특성화 교육 체계 구축- 기업맞춤형 전문인력 교육체계 구축- 현장실무형 체계 구축- 지속가능한 산·학 협력 네트워크 구축
반도체
패키징
인력양성
융합전공
중소중견기업
2
2024년 4월-2027년 1월
|891,000,000원
양산 신뢰도를 만족하는 고종횡비 글라스 비아 Cu filling 기술 개발
*최종목표 : 양산 신뢰성 확보 가능한 유리 인터포저 Via Hole의 Cu 충진 기술 개발- 1차년도 : Via Hole 레이저 가공 및 습식 에칭 공정 분석/ 버퍼층 소재 탐색 및 균일 도금/ 4인치 웨이퍼 양면도금 장치 설계 및 개발/ CMP 공정 핵심 요소 기술 개발- 2차년도 : 고정밀 Via Hole 가공 위한 습식 에칭 개량/ 버퍼층 코팅 최적...
유리 인터포저
유리 관통 전극
비아홀 구리충진
첨단 패키징
양면 도금 장비
3
2024년 4월-2027년 1월
|1,050,750,000원
양산 신뢰도를 만족하는 고종횡비 글라스 비아 Cu filling 기술 개발
*최종목표 : 양산 신뢰성 확보 가능한 유리 인터포저 Via Hole의 Cu 충진 기술 개발- 1차년도 : Via Hole 레이저 가공 및 습식 에칭 공정 분석/ 버퍼층 소재 탐색 및 균일 도금/ 4인치 웨이퍼 양면도금 장치 설계 및 개발/ CMP 공정 핵심 요소 기술 개발- 2차년도 : 고정밀 Via Hole 가공 위한 습식 에칭 개량/ 버퍼층 코팅 최적...
유리 인터포저
유리 관통 전극
비아홀 구리충진
첨단 패키징
양면 도금 장비
4
2024년 3월-2028년 12월
|1,425,000,000원
고집적 반도체향 차세대 극한 스케일링 배선 소재 솔루션 개발
기존 Cu 배선 대비 성능이 개선된 금속 배선 소재를 사용하여 ≤20 nm pitch M0/M1 배선 선폭에서도 적용할 수 있는 Barrier-less Via/Contact 소재 및 공정 기술 개발
배선 스케일링
위상금속
비저항
확산방지막
금속/초저유전 계면
5
2024년 3월-2028년 12월
|1,441,730,000원
고집적 반도체향 차세대 극한 스케일링 배선 소재 솔루션 개발
기존 Cu 배선 대비 성능이 개선된 금속 배선 소재를 사용하여 ≤20 nm pitch M0/M1 배선 선폭에서도 적용할 수 있는 Barrier-less Via/Contact 소재 및 공정 기술 개발