Reliability and Process Control of Copper-Based Interconnects for Advanced Packaging
연구 내용
구리 및 구리-은 계열 배선에서 미세 결함(나노보이드)과 계면 거동이 피로 신뢰성에 미치는 영향을 규명하고, 고종횡비 비아 Cu 충진 및 배선 스케일링 소재 공정 조건을 최적화하는 연구
첨단 패키징에서는 고종횡비 구조와 배선 스케일링으로 인해 미세 공극, 계면 열화, 결정립/상 변화가 전기적·기계적 신뢰성에 영향을 줍니다. 본 연구는 Cu-Ag flexible interconnect에서 Ag agglomeration이 유도하는 nanovoids 생성 메커니즘을 기반으로 피로 열화 경향을 해석합니다. 동시에 전자소자 배선용 Cu-Al 합금에서 결정립계 쌍정 경계에 따른 피로 크랙 지연 특성을 반영하여 내구성을 설계합니다. 또한 유리 비아 Cu filling 공정과 확산방지막 포함 배선 소재 솔루션을 연결해 양산 신뢰성 관점의 공정-재료 통합 최적화를 수행합니다.
관련 연구 성과
관련 논문
1편
관련 특허
1건
관련 프로젝트
5건
연구 흐름
초기에는 구리 기반 유연·배선 구조에서 피로 신뢰성 저하 원인을 전기·기계적 관점으로 분해하고, Ag agglomeration에 의해 발생하는 nanovoids의 생성과 열화 연계를 확인하는 데 집중했습니다. 이후 배선 소재 설계로 확장하여 Cu-Al 합금의 결정립계 특성이 피로 변형 이후 전기저항 증가 억제에 미치는 영향을 정리했습니다. 최근에는 고종횡비 비아 Cu 충진 공정과 배선 스케일링용 소재 솔루션을 연구 과제로 수행하며, 양면 도금 장비 및 확산방지막을 포함한 공정 변수 최적화로 양산 신뢰성을 확보하는 흐름으로 발전하고 있습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
관련 논문
구분
제목
Effect of Ag Agglomeration-Driven Nanovoids Formation on Fatigue Reliability of Cu-Ag Flexible Interconnects
관련 특허
구분
제목
전자소자 배선용 구리-알루미늄 합금 및 이의 제조 방법
관련 프로젝트
구분
제목
양산 신뢰도를 만족하는 고종횡비 글라스 비아 Cu filling 기술 개발
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고집적 반도체향 차세대 극한 스케일링 배선 소재 솔루션 개발
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