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Advanced Manufacturing & Optical Instrumentation Lab

부산대학교 본교(제1캠퍼스)
김양진 교수 기계공학부

Misc.
미분류

연구실 소개

기계공학부의 Advanced Manufacturing & Optical Instrumentation Lab는 광학 계측과 공작기계의 오차 보정에 중점을 두고 연구를 수행하고 있습니다. 주요 연구 분야로는 파장 조정 간섭법을 이용한 렌즈의 절대 곡률 반경 측정, 투명 평판의 기하학적 두께와 굴절률의 동시 측정, 5축 공작기계의 체적 오차 보정 등이 있습니다. 특히, 실리콘 웨이퍼의 표면 형상 측정과 같은 광학 검사에서 딥러닝을 활용한 연구도 활발히 진행 중입니다. 최근 3년간의 주요 성과로는 초단펄스 레이저 가공과 파장 스캐닝을 결합한 고속 정밀 용접 시스템 개발, 대구경 초정밀 렌즈의 절대 곡률 측정 시스템 개발 등이 있습니다. 이러한 연구는 산업기술 혁신 프로젝트와 한일 공동 연구 협력 프로그램 등을 통해 이루어졌습니다.
광학 계측
파장 조정 간섭법
공작기계 오차 보정
광학 검사에서의 딥러닝
초단펄스 레이저 가공

연구 분야

light bulb icon초정밀 간섭계 기반 투명 평판 두께 및 표면 형상 동시 측정

이 연구는 파장 주사 간섭법을 활용하여 투명 평판의 절대 기하학적 두께와 굴절률을 동시에 측정하는 방법을 개발하는 것을 목표로 합니다. 이를 통해 반도체 및 광학 산업에서 중요한 요소인 투명 평판의 정확한 두께 및 표면 형태를 비파괴적으로 측정할 수 있습니다. 본 연구는 복합 간섭계와 측정 알고리즘을 결합하여 실현되며, 이를 통해 감도 분석을 통해 측정 오류를 최소화하고, 대구경 마스크 블랭크의 표면 결함을 동시에 검사할 수 있는 시스템을 개발합니다.

light bulb icon딥러닝 기반 실리콘 웨이퍼 TTV 광학 검사 시스템 개발

본 연구는 딥러닝을 활용한 실리콘 웨이퍼의 총 두께 변동(TTV) 광학 검사 시스템을 개발하는 것을 목적으로 합니다. 이 시스템은 파장 조정 간섭법과 새로운 유형의 복합 간섭계를 결합하여 실리콘 웨이퍼의 표면과 두께를 고정밀도로 검사합니다. 딥러닝 알고리즘은 대량의 데이터를 통해 학습되어 측정 정확도를 향상시키며, 이를 통해 반도체 제조 공정의 품질 관리 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

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주요 논문

1
Design of phase-reconstruction algorithm: insensitivity to intensity modulation
Yangjin Kim, Sungtae Kim, Naohiko Sugita
Journal of Mechanical Science and Technology
2024
2
Assessment and verification of thickness homogeneity in mask blank by utilizing main harmonics of triple-surface interferometry
Sungtae Kim, Yangjin Kim, Naohiko Sugita, Mamoru Mitsuishi
Precision Engineering
2024
3
Scanning interferometric phase-calculation formula for simultaneous topographic profiling of thickness and surface of optical flats
Wonjun Bae, Yangjin Kim, Seokyoung Ahn, Yusuke Ito, Naohiko Sugita
Optics and Laser Technology
2024
4
Simultaneous interferometric profilometry of surface and thickness of transparent plate using wavelength modulation
Hwan Kim, Jurim Jeon, Sungtae Kim, Yangjin Kim, Naohiko Sugita
Optik
2023
5
Influence of windows on the phase error of interferometric surface topography of a wafer using wavelength scanning
Jurim Jeon, Yangjin Kim, Naohiko Sugita
Journal of Mechanical Science and Technology
2023
6
파장 주사 Fizeau 간섭계와 Gaussian 창함수를 이용한 실리콘 웨이퍼의 표면 형상 측정
배준철, 김환, 전주림, 김양진*
대한기계학회논문집 A
2024
7
파장 주사 간섭법을 이용한 투명 평판의 초정밀 표면 형상 측정
김환, 전주림, 김양진*
대한기계학회논문집 A
2023
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Advanced Manufacturing & Optical Instrumentation Lab
부산대학교 본교(제1캠퍼스) 기계공학부
김양진 교수
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