Intelligent Sensing Laboratory

인하대학교 본교(제1캠퍼스)
강지훈 교수 전자공학과

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연구실 소개

Intelligent Sensing Laboratory는 전자공학과 소속으로, 뉴로모픽 컴퓨팅과 이미지 센싱 시스템을 중심으로 연구를 진행하고 있습니다. 최근 3년간 'Monolithic 3D integration of 2D materials-based electronics towards ultimate edge computing solutions', 'Vertical full-colour micro-LEDs via 2D materials-based layer transfer'와 같은 논문을 발표하며, 2D 소재를 활용한 전자 소자 통합과 고성능 광 검출 기술 개발에 주력하고 있습니다. 또한, 'Reconfigurable heterogeneous integration using stackable chips with embedded artificial intelligence' 프로젝트를 통해 인공지능 기반의 재구성 가능한 이종 집적 기술을 선보였습니다. 이 외에도 전자 피부와 관련된 다수의 특허를 보유하고 있으며, 다양한 산업 분야와의 협력을 통해 혁신적인 연구 성과를 창출하고 있습니다.

뉴로모픽 컴퓨팅

이미지 센싱 시스템

2D 소재

광검출

광 검출

전자 피부

연구 분야

뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 메모리 소자 연구

뉴로모픽 컴퓨팅은 인간의 뇌와 유사한 방식으로 정보를 처리하는 기술로, 차세대 인공지능 시스템의 핵심 요소로 주목받고 있습니다. 본 연구실은 고성능 뉴로모픽 컴퓨팅을 위해 메모리 소자의 개발과 최적화에 주력하고 있습니다. 특히, 수직 금속 산화물 전기화학 메모리와 스택 가능한 칩을 이용한 재구성 가능형 이종 통합 기술을 연구하고 있으며, 이 소자들은 높은 밀도와 신뢰성을 바탕으로 한 고성능 시냅스 배열을 가능하게 합니다. 이러한 연구는 다양한 인공지능 응용 분야에서 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.

이미지 센싱 시스템 및 응용

이미지 센싱 시스템은 다양한 산업 분야에서 중요한 역할을 하고 있으며, 본 연구실은 이를 위한 최첨단 기술을 개발하고 있습니다. 특히, 2차원 소재를 기반으로 한 이미지 센서와 이종접합 포토다이오드를 이용한 자가구동 멀티밴드 검출 및 이미징 기술을 연구하고 있습니다. 이러한 기술은 고해상도 및 다중 스펙트럼 이미징을 가능하게 하여 의료, 보안, 산업 자동화 등 다양한 응용 분야에서 큰 잠재력을 가지고 있습니다. 또한, 스마트 패브릭을 이용한 장시간 신체 건강 모니터링 시스템도 개발하여 웨어러블 디바이스의 새로운 가능성을 제시하고 있습니다.

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주요 논문

Monolithic 3D integration of 2D materials-based electronics towards ultimate edge computing solutions

J. -H. Kang, H. Shin, K. S. Kim, M. -K. Song, D. Lee, Y. Meng, C. Choi, J. M. Suh, B. J. Kim, H. Kim, A. T. Hoang, B. -I. Park, G. Zhou, S. Sundaram, P. Vuong, J. Shin, J. Choe, Z. Xu, R. Younas, J. S. Kim, S. Han, S. Lee, S. O. Kim, B. Kang, S. Seo, H. Ahn, S. Seo, K. Reidy, E. Park, S. Mun, M. -C. Park, S. Lee, H. -J. Kim, H. S. Kum, P. Lin, C. Hinkle, A. Ougazzaden, J. -H. Ahn, J. Kim, S. -H. Bae

Nature Materials

2023

Recent Advances and Future Prospects for Memristive Materials, Devices, and Systems

M. -K. Song, J. -H. Kang, X. Zhang, W. Ji, A. Ascoli, I. Messaris, A. S. Demirkol, B. Dong, S. Aggarwal, W. Wan, S. -M. Hong, S. G. Cardwell, I. Boybat, J. Seo, J. -S. Lee, M. Lanza, H. Yeon, M. Onen, J. Li, B. Yildiz, J. A. del Alamo, S. Kim, S. Choi, G. Milano, C. Ricciardi, L. Alff, Y. Chai, Z. Wang, H. Bhaskaran, M. C. Hersam, D. Strukov, H. -S. P. Wong, I. Valov, B. Gao, H. Wu, R. Tetzlaff, A. Sebastian, W. Lu, L. Chua, J. J. Yang, J. Kim

ACS Nano

2023

Vertical full-colour micro-LEDs via 2D materials-based layer transfer

J. Shin, H. Kim, S. Sundaram, J. Jeong, B. -I. Park, C. S Chang, J. Choi, T. Kim, M. Saravanapavanantham, K. Lu, S. Kim, J. M. Suh, K. S. Kim, M. -K. Song, Y. Liu, K. Qiao, J. H. Kim, Y. Kim, J. -H. Kang, J. Kim, D. Lee, J. Lee, J. S Kim, H. E. Lee, H. Yeon, H. S Kum, S. -H. Bae, V. Bulovic, K. J. Yu, K. Lee, K. Chung, Y. J. Hong, A. Ougazzaden, J. Kim

Nature

2023

Three-dimensional imaging performance of photoelectrochemical cells

J. -H. Kang, S. Choi, Y. J. Hwang, D. K. Hwang, M. -C. Park

Optics Letters

2023

Vertical Metal-Oxide Electrochemical Memory for High-Density Synaptic Array Based High-Performance Neuromorphic Computing

H. Lee, D. G. Ryu, G. Lee, M. -K. Song, H. Moon, J. Lee, J. Ryu, J. -H. Kang, J. Suh, S. Kim, J. Lim, D. Jeon, S. Kim, J. Kim, Y. S. Lee

Advanced Electronic Materials

2022

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