금속-실리콘 계면 물성 기반 반도체 소자 특성 규명

금속-반도체 계면에서의 Fermi level pinning과 전하 전달 특성을 분석하여 실리콘 기반 반도체 소자의 전기적 동작 원리를 규명하는 연구

본 분야는 금속-반도체 계면에서 전자 에너지 준위가 고정되는 현상을 전기적 특성 데이터로 해석하는 데 중점을 둡니다. 특히 erbium silicided metal–semiconductor 인터페이스에서 Fermi level pinning 특성을 정량적으로 분석하여 계면 상태와 전하 이동에 대한 물리적 단서를 도출합니다. 이를 바탕으로 나노소자 전기특성 평가와 공정 조건-계면 거동의 상관을 정리하는 차별성을 보유합니다. 또한 양자수송 관점의 전하 전달 모델링과 연계하여 실리콘 관련 소자 설계의 입력 변수를 구성하는 연구를 수행합니다.