발행물
컨퍼런스
International Symposium on Microelectronics and Packaging
2023
,
study of an Equivalent Circuit Model for Power Delivery Network
Thermal Modeling for Chiplet Package
한국마이크로전자 및 패키징학회 2023 년 정기학술대회
시스템 반도체와 패키징
한미 나노포럼
Power delivery network in the advanced packaging