제목

반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 보안칩 개발

상세 설명

이 연구는 반도체 공정을 활용하여 소형 IoT 기기에도 탑재 가능한 초소형·저전력 PUF(Physically Unclonable Function) 기반 보안칩을 개발하는 것을 목표로 합니다. 기존의 소프트웨어 보안 한계를 극복하기 위해, 칩 자체에서 난수를 생성하고 외부 공격을 탐지·차단할 수 있는 하드웨어 보안 구조를 구현합니다. 개발된 칩은 홈네트워크, 스마트공장, 자율주행차, 지능형 전력망 등 다양한 분야의 IoT 기기에 적용되어, 네트워크 전반의 보안 수준을 크게 향상시킬 수 있습니다. 특히 저가이면서도 범용성이 높은 구조로 설계되어, 대량 생산과 다양한 산업 응용이 가능하다는 점에서 국내 보안 반도체 기술 자립화에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 이 연구는 결국, 초연결 사회에서 요구되는 신뢰 가능한 IoT 보안 인프라 구축의 핵심 기반을 마련하는 데 기여하고 있습니다.

기관명

한국연구재단

예산

키워드

프로젝트 기간

2018년 05월 - 2021년 04월

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