제목

반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발

상세 설명

본 연구는 반도체 공정을 기반으로 한 물리적 복제 불가능(Physically Unclonable Function, PUF) 회로 기술을 활용하여, 경량·저전력 정보보안 SoC를 개발하는 것을 목표로 합니다. 저전력 CMOS 공정을 이용한 TRNG(자연난수발생기)와 다수의 CRP 구조를 갖는 PUF 회로를 설계하여, 기존 보안 방식의 한계를 보완하고 보안성을 강화합니다. 이어서 경량 암호 알고리즘을 설계·집적화하여 사용자 인증 및 메시지 인증을 수행할 수 있는 하드웨어 기반 보안 프로토콜을 구현합니다. 부채널 공격 감지 및 방어 회로를 포함해 실환경에서도 안전하게 동작할 수 있도록 설계된 SoC는, 자율주행차·IoT 기기·국방·바이오 센서 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. 이 연구를 통해 확보된 기술은 차세대 경량 보안칩의 상용화 및 국제표준화로 이어질 수 있는 핵심 기반이 될 것입니다.

기관명

한국연구재단

예산

키워드

프로젝트 기간

2021년 02월 - 진행 중

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