본 발명의 예시적인 실시예들은 인쇄 회로 기판을 관통하는 홀을 형성하는 단계, 홀의 상부를 부분적으로 채우도록 충진재를 주입하는 단계, 홀 내부로 충진재를 관통하도록 방열 기둥을 삽입하는 단계 및 충진재가 홀의 나머지 부분을 채우도록 안정화하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공한다. 인쇄 회로 기판의 방열성 및 내크랙성을 향상시킬 수 있다.