안성공업
플러그 핀의 제조방법
Manufacture method of plug pin
특허 요약
본 발명은 코일 형태로 공급되는 원재료를 절단하여 성형칩을 제조하는 단계; 제조된 성형칩을 1단계 펀치와 1단계 성형홈 사이에 안착시킨 후 1단계 펀치로 센터 및 라운드를 가공하여 1단계 칩성형물을 성형하는 단계; 성형된 1단계 칩성형물을 2단계 펀치와 2단계 성형홈 사이에 안착시킨 후 상기 2단계 펀치로 임펙트되도록 하여 2단계 칩성형물을 성형하는 단계; 및 성형된 2단계 칩성형물의 둘레면을 표면처리 하기 위해 상기 2단계 칩성형물의 둘레면보다 작은 직경을 가지는 표면처리홈에 상기 2단계 칩성형물을 삽입 후 인출하는 단계를 포함하되, 상기 2단계 칩성형물은 상기 2단계 펀치를 삽입한 상태로 상기 표면처리홈에 삽입됨으로 인하여 상기 2단계 칩성형물의 내경은 변동되지 않으면서 상기 2단계 칩성형물의 두께를 감소시키면서 상기 2단계 칩성형물의 둘레면을 동시에 표면처리하는 것을 특징으로 하는 플러그 핀의 제조방법을 제공한다. 따라서, 성형칩을 이용하고 자동생산성이 높은 냉간단조기 또는 프레스에 의한 임팩트, 드로잉 공정에 의해 플러그 핀을 성형함으로써 공정수를 줄여 재료비를 절감할 수 있고, 자동 생산함으로 인하여 생산성을 높이고, 플러그 핀의 둘레면을 표면을 매끄럽게 할 수 있으며, 플러그 핀의 둘레면 두께를 간편하게 감소시킬 수 있다.
청구항
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 코일 형태로 공급되는 원재료를 절단하여 성형칩을 제조하는 단계;제조된 성형칩을 1단계 펀치와 1단계 성형홈 사이에 안착시킨 후 1단계 펀치로 센터 및 라운드를 가공하여 1단계 칩성형물을 성형하는 단계;성형된 1단계 칩성형물을 2단계 펀치와 2단계 성형홈 사이에 안착시킨 후 상기 2단계 펀치로 임펙트되도록 하여 2단계 칩성형물을 성형하는 단계; 및성형된 2단계 칩성형물의 둘레면을 표면처리 하기 위해 상기 2단계 칩성형물의 둘레면보다 작은 직경을 가지는 표면처리홈에 상기 2단계 칩성형물을 삽입 후 인출하는 단계를 포함하되,상기 2단계 칩성형물은 상기 2단계 펀치를 삽입한 상태로 상기 표면처리홈에 삽입됨으로 인하여 상기 2단계 칩성형물의 내경은 변동되지 않으면서 상기 2단계 칩성형물의 두께를 감소시키면서 상기 2단계 칩성형물의 둘레면을 동시에 표면처리하는 것을 특징으로 하는 플러그 핀의 제조방법. |
