반도체 칩을 열압착하는 장치에 사용되는 반도체 칩 적층용 히터로서,실리콘 카바이드가 소결된 발열체;상기 발열체 상부에 형성된 제1 코팅막; 및상기 제1 코팅막 상부에 형성된 제2 코팅막;을 포함하고,상기 제2 코팅막은 글라스 프릿으로 소성된 절연막이고,상기 글라스 프릿은 금속 산화물을 포함하고,상기 글라스 프릿 조성물은 실리콘 수지 20 내지 30 중량%, 실리콘 오일 0.1 내지 5 중량%, 산화 납 40 내지 50 중량%, 산화 실리콘 5 내지 20 중량%, 산화 알루미나 2 내지 5 중량%, 산화 나트륨 1 내지 2.5 중량%, 및 산화 칼륨 1 내지 2.5 중량%를 포함하고,상기 실리콘 수지는 메틸페닐폴리실록산이고,상기 실리콘 오일은 디메틸 실리콘 오일, 메틸하이드로겐 실리콘 오일, 메틸페닐 실리콘 오일 및 사이클로 디메틸 실리콘 오일 중 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 적층용 히터.