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반도체 증착공정 설비의 자동적 메인터넌스시점 결정방법
Method for Determine Automatic Maintenance Timing for Semiconductor Deposition Process Facilities
특허 요약
본 발명은 반도체 증착공정 설비의 자동적 메인터넌스시점 결정방법으로서, 더욱 상세하게는, 반도체 증착 공정시 설비에 입력되는 공정파라미터, 공정 가동 중 센서로부터 실시간으로 수신되는 모니터링데이터, 공정 완료 후 제조된 결과물의 특성을 측정한 측정값 및 공정파라미터를 입력 시, 가상의 모니터링데이터인 예상모니터링데이터를 출력하는 머신러닝기반의 제1모델, 모니터링데이터 입력 시, 가상의 측정값을 출력하는 머신러닝기반의 제2모델을 포함하여, 반도체 증착 공정 시 모니터링데이터 및 측정값과 예상모니터링데이터 및 예상측정값을 비교하여 공정 진행 중 메인터넌스시점을 결정하는,반도체 증착공정 설비의 자동적 메인터넌스시점 결정방법에 관한 것이다.
청구항
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 1 이상의 프로세서 및 1 이상의 메모리를 포함하는 컴퓨팅 시스템에서 수행되는, 반도체 증착공정 설비의 자동적 메인터넌스시점 결정방법으로서,증착공정과 관련된 복수의 공정파라미터를 수신하는 공정파라미터수신단계; 증착공정이 진행되는 과정에서 복수의 센서에 의해 수집되는 복수의 모니터링데이터를 수신하는 모니터링데이터수신단계;반도체 증착공정이 완료된 후 결과물에 대한 물리적 측정값인 복수의 측정값을 수신하는 측정값수신단계;상기 복수의 공정파라미터를 딥러닝 기반의 제1모델에 입력하여, 설비의 문제가 발생하지 않은 공정이 진행되는 경우에 예상되는 가상의 모니터링데이터인 복수의 예상모니터링데이터를 도출하는 예상모니터링데이터도출단계; 상기 복수의 모니터링데이터를 딥러닝 기반의 제2모델에 입력하여, 문제가 발생하지 않은 공정이 진행되는 경우에 예상되는 가상의 측정값인 복수의 예상측정값을 도출하는 예상측정값도출단계; 및 상기 복수의 예상측정값과 상기 복수의 측정값의 차이가 기설정된 기준 이상인 경우, 해당 증착설비의 메인터넌스가 필요함을 결정하는 메인터넌스결정단계;를 포함하는, 반도체 증착공정 설비의 자동적 메인터넌스시점 결정방법. |
