유리 기판을 준비하는 단계;레이저 처리와 에칭 공정을 통해 유리 기판을 관통하는 미세홀을 형성하는 단계; 및미세홀이 형성된 유리 기판의 두께 조절과 표면 개선작업을 수행하는 단계를 포함하며,상기 두께 조절과 표면 개선 작업을 수행하는 단계는, 상기 미세홀 내부를 충진 물질로 충진하는 단계;유리 기판 표면 처리를 통해 유리 기판의 두께와 표면 개선을 실시하는 단계; 및 상기 미세홀 내부의 충진재를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 미세 가공 방법.

제1항에 있어서, 상기 미세홀을 형성하는 단계는, 상기 유리 기판의 미세홀 형성 영역에 레이저 전처리를 실시하는 단계;레이저 전처리된 유리 기판의 상하면에 표면 보호 코팅막을 형성하는 단계;레이저를 이용하여 미세홀이 형성될 영역 상부의 표면 보호 코팅막을 선택적으로 제거하여 유리 기판의 상하면을 노출하는 단계;노출된 유리 기판 영역을 제거하여 미세홀을 형성하는 단계; 및 유리 기판 상에 잔류하는 표면 보호 코팅막을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 미세 가공 방법.

제2항에 있어서, 상기 레이저 전처리는 펨토초 레이저, 피코초 레이저 또는 나노초 레이저를 사용하고, 유리 기판의 상하면에 레이저를 조사하고, 상기 표면 보호 코팅막으로는 폴리이미드 계열 물질, 폴리머 계열 물질, 폴리 우레단 계열 물질, 에나멜 계열 물질, 에폭시 계열 물질 및 포토레시스트 계열 물질이나 왁스 계열 물질을 사용하고, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 브러시 도포, 디핑 공정을 통해 형성하거나 필름 타입으로 코팅하고, 상기 미세홀의 최대 직경을 100으로 한 경우, 제거되는 표면 보호 코팅막의 직경은 80 내지 100인 것을 특징으로 하는 유리기판 미세 가공 방법.

제1항에 있어서, 상기 유리 기판 표면 처리는,유리 기판을 기판 에칭 용액에 침지하거나, 건식 에칭 공정을 실시하며,상기 충진 단계는, 상기 유리 기판을 충진 물질에 침치하거나 압력차를 이용한 가압 충진한 다음, 유리 기판의 상하면의 충진 물질을 제거하여 미세홀 영역에만 충진 물질로 충진하고, 상기 충진 물질로는 에나멜, 폴리머, 에폭시 수지, 왁스 또는 페이스트를 사용하는 것을 특징으로 하는 유리기판 미세 가공 방법.

유리 기판을 준비하는 단계;상기 유리 기판의 두께와 표면을 개선하는 단계;상기 유리 기판의 상하면에 표면 보호층을 형성하는 단계;상기 유리 기판 상면의 표면 보호층 상에 식각 베리어층을 형성하는 단계;미세홀이 형성될 영역의 식각 베리어층과 표면 보호층을 제거하여 유리 기판을 노출시키는 단계;상기 노출된 유리 기판에 레이저를 조사하는 단계;상기 레이저가 조사된 유리 기판 영역을 제거하여 미세홀을 형성하는 단계; 및 상기 잔류하는 식각 베리어층과 표면 보호층을 제거하는 단계를 포함하며,상기 표면 보호층은 필름 타입의 표면 보호층을 사용하되, 상기 필름 타입의 표면 보호층은 광 조사에 의해 접착력이 소멸되는 것을 특징으로 하는 유리기판 미세 가공 방법.

유리기판 미세 가공을 위한 유리 기판 미세 가공 시스템으로서,유리 기판을 로딩하는 로딩 모듈부와, 로딩된 유리 기판에 레이저 처리를 수행하는 레이저 처리 모듈부와, 레이저 처리된 유리 기판의 상면과 하면에 표면 보호 코팅막을 형성하는 코팅막 형성 모듈부와, 표면 보호 코팅막의 일부를 제거하는 코팅막 패턴 모듈부와, 표면 보호 코팅막이 제거된 유리 기판을 제거하여 미세 홀을 형성하는 홀 형성 모듈부와, 미세 홀이 형성된 유리 기판 상하면의 표면 보호 코팅막을 제거하는 코팅막 제거 모듈부와, 미세 홀을 충진재로 매립하는 홀 매립 모듈부와, 유리 기판의 두께와 표면 처리를 수행하는 기판 표면 처리 모듈부와, 미세 홀 내측의 충진재를 제거하는 충진재 제거 모듈부를 포함하며,상기 코팅막 패턴 모듈부는 유리 기판에 영향을 미치지 않는 파장이나 펄스폭의 레이저를 사용하여, 상기 표면 보호 코팅막만을 선택적으로 제거하며,상기 홀 매립 모듈부는 상기 유리 기판을 충진 물질에 침치하거나 압력차를 이용한 가압 충진하며,상기 충진 물질로는 에나멜, 폴리머, 에폭시 수지, 왁스 또는 페이스트를 사용하는 것을 특징으로 하는 유리기판 미세 가공 시스템.