부직포용 열접착 탄성복합섬유
Heat Bonded Elastic Composite Fiber For Non-Woven Fabrics
특허 요약
본 발명은 부직포용 열접착 탄성복합섬유에 있어서, 상기 복합섬유는 코어부로 폴리에스테르계 수지 및 시스부로 상기 폴리에스테르계 수지보다 융점이 20℃ 이상 낮은 폴리올레핀계 수지로 시스-코어형으로 형성되되, 상기 코어부의 폴리에스테르계 수지는 하드 세그먼트인 디올(Diol)과 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체, 소프트 세그먼트로 폴리올(Polyol)로 구성되며, 상기 디올(Diol)은 분자량 500~1,000의 에틸렌글리콜(EG), 1,4-부탄디올(1,4-BD) 중 적어도 어느 하나이고, 상기 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체는 테레프탈릭에시드(TPA) 또는, 테레프탈릭에시드 (TPA), 이소프탈릭에시드 (IPA) 또는 에스테르 유도체로 구성되되, 상기 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체는 2 관능성 방향족 디카르본산, 2 관능성 고리형지방족 디카르본산 또는 각각의 유도체가 전체 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체의 1~5몰% 포함되고, 상기 폴리올(Polyol)은 분자량 1,000 ~ 3,000의 폴리(테트라메틸렌에테르)글리콜(PTMG), 폴리에틸렌글리콜(PEG) 및 폴리프로필렌글리콜(PPG) 중 어느 하나로 구성되며,상기 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체와 소프트 세그먼트 원료인 폴리올(Polyol)을...(이하생략)
청구항
번호청구항
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부직포용 열접착 탄성복합섬유에 있어서,상기 탄성복합섬유는 코어부로 폴리에스테르계 수지 및 시스부로 상기 폴리에스테르계 수지보다 융점이 20℃ 이상 낮은 폴리올레핀계 수지로 시스-코어형으로 형성되되,상기 코어부의 폴리에스테르계 수지는 하드 세그먼트인 디올(Diol)과 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체, 소프트 세그먼트로 폴리올(Polyol)로 구성되며,상기 디올(Diol)은 분자량 5001,000의 에틸렌글리콜(EG), 1,4-부탄디올(1,4-BD) 중 적어도 어느 하나이고,상기 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체는 테레프탈릭에시드(TPA), 이소프탈릭에시드 (IPA) 또는 에스테르 유도체로 구성되되,상기 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체는 2 관능성 방향족 디카르본산, 2 관능성 고리형지방족 디카르본산 또는 각각의 유도체가 전체 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체의 15몰% 포함되고,상기 2 관능성 방향족 디카르본산, 2 관능성 고리형지방족 디카르본산 또는 각각의 유도체는 하기 화학식 1과 같고, [화학식 1]단, R2는 방향족 또는 고리형지방족R1, R3는 알킬기 혹은 수소M은 2가 금속상기 폴리올(Polyol)은 분자량 1,000 ~ 3,000의 폴리(테트라메틸렌에테르)글리콜(PTMG), 폴리에틸렌글리콜(PEG) 및 폴리프로필렌글리콜(PPG) 중 어느 하나로 구성되며,상기 디카르본산(Dicarbonic acid) 또는 유도체와 상기 하드 세그먼트 원료인 디올(Diol)을 에스테르화 반응시키고 그 반응물을 소프트 세그먼트 원료인 폴리올(Polyol)과 축중합시켜 완성된 부직포용 열접착 탄성복합섬유.