픽업 영역 및 더미 영역을 갖는 헤드 몸체; 상기 헤드 몸체의 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀; 상기 제1 돌출 핀에 부착된 액체 방울; 및상기 헤드 몸체의 더미 영역에 배치되며, 상기 더미 영역에 배치된 헤드 몸체와 함께 소수성 처리된 제2 돌출 핀을 포함하는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제1항에 있어서,상기 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀 및 헤드 몸체는 친수성 처리되어 있고, 상기 더미 영역에 배치된 헤드 몸체는 소수성 처리되어 있는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제1항에 있어서,상기 픽업 영역은 마이크로 칩과 대응하는 위치에 배치된 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제1항에 있어서,상기 픽업 영역은 상기 마이크로 칩과 대응하는 면적을 갖는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제1항에 있어서,상기 제1 돌출 핀은 상기 헤드 몸체의 일면으로부터 일체형으로 돌출된 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제1항에 있어서,상기 제1 돌출 핀은 복수개가 매트릭스 형태로 이격 배치된 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제6항에 있어서,상기 복수의 제1 돌출 핀은 상호 간에 1 ~ 10㎛의 간격으로 이격 배치된 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제6항에 있어서,상기 복수의 제1 돌출 핀 각각은 1 ~ 10㎛의 직경을 갖는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

제6항에 있어서,상기 복수의 제1 돌출 핀 각각은 10 ~ 50㎛의 높이를 갖는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

삭제

제1항에 있어서,상기 액체 방울은 상기 픽업 영역에 적어도 1개가 배치된 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드.

이송 헤드; 상기 이송 헤드에 결합된 이송 암; 상기 이송 암을 구동시켜 상기 이송 암에 결합된 이송 헤드를 이동시키는 구동부; 및 상기 구동부를 제어하여 상기 이송 암에 결합된 이송 헤드의 이동 위치를 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 이송 헤드는 픽업 영역 및 더미 영역을 갖는 헤드 몸체; 상기 헤드 몸체의 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀; 상기 제1 돌출 핀에 부착된 액체 방울; 및상기 헤드 몸체의 더미 영역에 배치되며, 상기 더미 영역에 배치된 헤드 몸체와 함께 소수성 처리된 제2 돌출 핀을 포함하는 마이크로 칩 전사 장치.

제12항에 있어서,상기 이송 헤드는 상기 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀 및 헤드 몸체는 친수성 처리되어 있고, 상기 더미 영역에 배치된 헤드 몸체는 소수성 처리되어 있는 마이크로 칩 전사 장치.

(a) 마이크로 칩을 수용하는 칩 지지체 상부로 액체 방울이 부착된 이송 헤드를 정렬하는 단계; (b) 상기 이송 헤드에 부착된 액체 방울을 상기 칩 지지체 상에 안착된 마이크로 칩에 접촉시켜 상기 칩 지지체로부터 상기 마이크로 칩을 픽업하는 단계; 및 (c) 상기 이송 헤드의 액체 방울에 의해 픽업된 마이크로 칩을 기판에 어태치하여 전사하는 단계; 를 포함하고,상기 이송 헤드는 픽업 영역 및 더미 영역을 갖는 헤드 몸체; 상기 헤드 몸체의 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀; 상기 제1 돌출 핀에 부착된 상기 액체 방울; 및상기 헤드 몸체의 더미 영역에 배치되며, 상기 더미 영역에 배치된 헤드 몸체와 함께 소수성 처리된 제2 돌출 핀을 포함하는 마이크로 칩 전사 방법.

제14항에 있어서,상기 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀 및 헤드 몸체는 친수성 처리되어 있는 마이크로 칩 전사 방법.

제14항에 있어서,상기 (a) 내지 (c) 단계는 적어도 1회 이상 반복 실시되며, 상기 (a) 내지 (c) 단계를 반복 실시하는 과정 중, 상기 액체 방울의 양이 감소할 시, 상기 액체 방울을 보충하는 공정을 추가로 실시하는 마이크로 칩 전사 방법.

제16항에 있어서,상기 액체 방울을 보충하는 공정은 딥핑 방식 또는 증기 증발 응축 방식을 이용하는 마이크로 칩 전사 방법.