| 번호 | 청구항 |
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| 1 | LED 모듈이 표면에 부착되는 방열 하우징(12)과, 이 방열 하우징(12)의 상단 둘레부에 일체로 형성된 다수의 제1방열핀(14)을 갖는 바디(10);중앙에 전원공급장치(40)가 삽입 체결되는 체결홀(22)이 형성되고, 외면에 다수의 제2방열핀(24)이 둘레방향에 따라 일체로 형성된 구조로 구비되어 상기 바디(10)의 상면에 체결되는 히트싱크(20);내부에 전원선 유입구(32)가 형성되고, 상부에는 행거(34)가 부착된 구조로 구비되어 상기 히트싱크(20)의 상면에 적층 체결되는 행거서포트(30);LED 모듈에 대한 전원공급 제어를 위한 스위칭 모드 파워 서플라이(42;SMPS;switching mode power supply)가 케이스(44)로 감싸여진 구조로 구비되어 상기 히트싱크(20)의 체결홀(22) 내에 압입 체결되는 전원공급장치(40);상기 전원공급장치(40)와 전원공급 가능하게 연결되면서 상기 바디(10)의 방열 하우징(12) 외표면에 부착되는 복수개의 LED 모듈(50);상기 LED 모듈(50)을 감싸는 상부 개방형의 용기 형태이면서 상단 외둘레부에 거치단(62)이 일체로 돌출 형성된 구조로 구비되어 상기 LED 모듈(50)과 이격 배치되며 LED 빛을 외부로 발산시키는 글로브(60);상기 글로브(60)의 거치단(62)이 안착되도록 하단부에 안쪽으로 절곡된 안착단(72)이 형성되고, 중간부분의 내경면에는 락너트 체결용 제1암나사산(74)이 형성되며, 락너트 체결용 제1암나사산(74)의 위쪽으로 더 연장된 상단부는 바디(10)와의 조립을 위한 결합단(76)으로 형성된 커버(70);상기 글로브(60)의 거치단(62)과 상기 커버(70)의 안착단(72) 간의 틈새에 삽입되는 기밀유지용 오링(64);상기 커버(70)가 바디(10)에 체결되기 전에 상기 글로브(60)의 거치단(62) 위에 적층된 상태에서 커버(70)의 락너트 체결용 제1암나사산(74)과 나사체결되도록 외경면에 제1숫나사산(82)이 형성된 원형 링형상으로 구비된 락너트(80);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 내압방폭용 이동식 엘이디 작업등. |