인쇄회로기판(10) 상에 전자부품을 표면 실장하기 위해 SMD 패드 하부에 형성되는 비아홀 가공 방법으로서, 인쇄회로기판(10) 상에 이형지(100)를 적층 합지하는 단계와;상기 이형지(100)가 합지된 인쇄회로기판(10)을 드릴로 천공하여 인쇄회로기판(10)에 비아홀(15)을 형성함과 동시에, 상기 이형지(100)에는 인쇄회로기판(10)의 비아홀(15)에 상응하는 통공(110)을 형성하는 단계와;상기 이형지(100)를 인쇄회로기판(10)으로부터 분리하는 단계와;상기 인쇄회로기판(10)에 형성된 비아홀(15) 내벽을 동도금하는 단계와;상기 인쇄회로기판(10) 위에 통공(110)이 형성된 이형지(100)를 적층하고, 인쇄회로기판(10)의 비아홀(15)과 이형지(100)에 형성된 통공(110)의 위치를 맞추어 정합하는 단계와;상기 이형지(100) 위에 프리프레그를 적층하는 단계와;상기 이형지(100) 및 프리프레그가 차례로 적층된 인쇄회로기판(10)을 프레스로 열간 압착하여, 프리프레그에 포함된 에폭시 수지가 용융되어 이형지(100)의 통공(110)을 통해 인쇄회로기판(10)의 비아홀(15)에 충진되도록 하는 단계와;상기 인쇄회로기판(10)으로부터 이형지(100)를 분리 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 비아홀 가공 방법.