액체형 본드를 필름에 도포하는 공정,필름에 도포된 액체형 본드를 반건조 하는 공정,판넬 투입공정,판넬에 필름을 접착하는 공정,커팅 및 적재공정이 순차적으로 진행되는 것에 있어서, 상기 액체형 본드를 필름에 도포하는 공정은,필름(P)은, 접착장치(100)의 상면에 구비된 권취롤러(160)에 감겨져 있으며, 권취롤러(160)로부터 인출된 필름(P)은 가이드롤러(150)에 의하여 수직 하측 방향으로 이송되는 공정을 포함하고, 상기 가이드롤러(150)에 의하여 수직 하측 방향으로 이송되는 필름(P)은, 접착장치(100)의 상면에 구비된 본드도포장치(170)에 의하여 필름(P)의 일측면에 액체형 본드가 도포되는 공정을 포함하며, 상기 판넬 투입공정은,도어용 판넬(PN)은 접착장치(100)의 일측에 연결된 컨베이어(C)에 의하여 접착장치(100)의 내부로 이송되며, 접착장치(100)의 일측에 구비된 브러쉬(110)가 회전하면서, 판넬(PN)의 상면에 부착된 이물질을 제거하는 공정을 포함하고, 상기 판넬(PN)의 이송속도는, 필름(P)의 이송속도와 동일하게 분당 6~8m 의 속도로 이송됨으로서, 판넬(PN)에 접착되는 필름(P)에 기포가 유입되거나 들뜸현상이 발생되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 도어용 판넬의 시트지 접착방법.