본 발명은 방열을 위한 복합 PCB 패키지 및 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 내부 리드 프레임의 일단에 방열이 필요한 칩 및 PCB 기판을 직접 부착하고 외부 프레임까지 와이어로 연결하는 복합 PCB 패키지 및 제조방법에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명에 따른 방열을 위한 복합 PCB 패키지는 하나 이상의 소자 및 칩이 부착된 기판과, 상기 기판에 형성된 홀과, 일면에 상기 기판이 부착되고, 상기 홀에 대응하는 부분에 방열이 필요한 칩이 부착되는 내부 리드 프레임과, 상기 칩 및 상기 방열이 필요한 칩을 상기 기판에 전기적으로 연결하는 와이어를 포함한다.