이노하이텍
실리콘 분사장치
Silicone injection device
특허 요약
본 발명은 실리콘 분사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도포대상체의 이송이 가능하도록 구성되는 워크테이블; 상기 워크테이블의 상부에 배치되는 레일프레임; 상기 레일프레임에 배치되어 레일프레임을 따라 측방향 이동이 가능하도록 구성되는 제1 이송부; 상기 제1 이송부에 배치되어 승하강 이동이 가능하도록 구성되는 제2 이송부; 및 상기 제2 이송부에 장착되어 상기 도포대상체의 접착 내지 실링부위에 실리콘을 분사하기 위한 분사모듈;을 포함하여 이루어지되, 상기 분사모듈은 상기 제2 이송부에 장착되는 분사바디와, 상기 분사바디에 구비되는 복수의 실리콘공급부와, 상기 실리콘공급부와 연결되어 실리콘공급부로부터 공급되는 실리콘의 정액 토출을 위한 복수의 정액공급부와, 상기 정액공급부로부터 공급되는 실리콘을 상기 도포대상체의 접착 내지 실링부위에 분사하기 위한 트윈노즐을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 즉 본 발명은 워크테이블에 의한 도포대상체의 전후방향 이송과, 제1 및 제2 이송부에 의한 분사모듈의 측방향 및 승하강 이송을 통해 실리콘을 도포대상체의 접착 내지 실링부위에 분사하여 도포하고, 분사모듈의 트윈노즐에 의한 실리콘 분사를 통해 사이클 타임을 줄일 수 있는 실리콘 분사장치를 제안하고자 한다.
청구항
번호청구항
1

도포대상체(OC)의 이송이 가능하도록 구성되는 워크테이블(10);상기 워크테이블(10)의 상부에 배치되는 레일프레임(20);상기 레일프레임(20)에 배치되어 레일프레임(20)을 따라 측방향 이동이 가능하도록 구성되는 제1 이송부(30);상기 제1 이송부(30)에 배치되어 승하강 이동이 가능하도록 구성되는 제2 이송부(40); 및상기 제2 이송부(40)에 장착되어 상기 도포대상체(OC)의 접착 내지 실링부위에 실리콘을 분사하기 위한 분사모듈(50);을 포함하여 이루어지되,상기 분사모듈(50)은상기 제2 이송부(40)에 장착되는 분사바디(51)와,상기 분사바디(51)에 구비되는 복수의 실리콘공급부(52)와,상기 실리콘공급부(52)와 연결되어 실리콘공급부(52)로부터 공급되는 실리콘의 정액 토출을 위한 복수의 정액공급부(53)와,상기 정액공급부(53)로부터 공급되는 실리콘을 상기 도포대상체(OC)의 접착 내지 실링부위에 분사하기 위한 트윈노즐(54)을 포함하고, 그리고상기 분사모듈(50)에 구비되어 상기 도포대상체(OC)의 접착 내지 실링부위에 도포되는 실리콘의 도포 폭을 촬영하기 위해 적어도 하나 이상 배치되는 비전센서(55); 및 상기 분사모듈(50)에 구비되어 상기 비전센서(55)에 의하여 촬영된 실리콘의 도포 폭이 설정 범위를 벗어나는 경우 알람을 발하기 위한 알림부 더 포함하여 이루어진 실리콘 분사장치에 있어서, 상기 비전센서(55)는 상기 분사바디(51)의 양측에 복수개가 경사진 방향으로 촬영하도록 구비되어 상기 분사모듈(50)의 측방향 이동을 통한 실리콘 분사 시, 도포 폭을 감지하도록 구성되고, 상기 비전센서(55)는 상기 분사바디(51)에 연결되는 브라켓(55a)의 단부에 구비되는데, 상기 브라켓(55a)의 단부에는 상기 비전센서(55)의 각도를 조절할 수 있는 조절브라켓(55b)이 더 구비되고, 그리고 상기 조절브라켓(55b)에는 호 형상의 각도조절공(55c) 형성되고, 상기 비전센서(55)의 측부에는 상기 각도조절공(55c)에 삽입되는 조절돌기가 구비되어 조절돌기를 상기 각도조절공(55c)을 따라 이동하면서 상기 비전센서(55)인 비전카메라의 촬영 각도를 조절할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 분사장치.