본 발명은 열관리가 용이한 원통형 슈퍼커패시터 모듈 구조에 관한 것이다. 기존 원통형 슈퍼커패시터 모듈 구조는 중앙 배열에 위치한 셀들이 열관리에 취약하여 중앙 배열에 위치한 셀이 퇴화가 더 빨리되고 이로 인해 모듈 내부에서의 셀 전압 밸런싱이 맞춰지지 않은 문제점이 발생하게 된다. 본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 셀 하우징을 배열마다 제작하여 조립하는 구조이며, 셀의 열관리를 용이하게 하여 셀의 퇴화 속도를 늦춰, 모듈의 수명을 연장시키기 것을 목적으로 하는 열관리가 용이한 원통형 슈퍼커패시터 모듈 구조에 관한 것이다. 이를 위해 상부 플레이트(3); 하부 플레이트(4); 및 외부 케이스(11) 내부에 원통형 셀(1)의 복수 개의 열을 포함하는 슈퍼커패시터 모듈 구조를 제공하는데, 상기 각각의 원통형 셀(1)의 열 사이에 제공되는 중간 플레이트(20)와, 상기 외부 케이스(11)와 상기 원통형 셀(1) 사이에 제공되는 방열 패드(13)와, 상기 상부 플레이트(3)와 상기 원통형 셀(1) 사이에 제공되는 상부 방수 테이프(31)와, 상기 하부 플레이트(4)와 상기 원통형 셀(1) 사이에 제공되는 하부 방수 테이프(41)와, 이웃하는 원통형 셀(1)들의 상측을 연결하는 상부 버스바(8)와, 이웃하는 원통형 셀(1)들의 하측을 연결하는 하부 버스바(9)를 포함한다. 상기 ...(이하생략)