연마입자를 포함하는 연마액; 및비이온성 고분자, 선택비 향상제, 질화막 연마 가속제 및 pH 조절제를 포함하는 첨가액;을 포함하고,상기 선택비 향상제는 피리딘계 화합물을 포함하는 것이고,상기 질화막 연마 가속제는 암모늄염을 포함하는 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 연마입자는, 금속산화물, 유기물 또는 무기물로 코팅된 금속산화물, 및 콜로이달 상태의 상기 금속산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하고,상기 금속산화물은, 세리아, 실리카, 지르코니아, 알루미나, 티타니아, 바륨티타니아, 게르마니아, 망가니아 및 마그네시아로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 연마입자는, 액상법으로 합성된 세리아인 것이고,10 nm 내지 50 nm 크기의 1 차 입자 및 30 nm 내지 100 nm 크기의 2 차 입자를 포함하는 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 연마입자는, 표면 제타 전위 값이 5 mV 내지 70 mV인 것인, 산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 연마입자는, 상기 산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물 중 0.2 중량% 내지 10 중량%인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 비이온성 고분자는, 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol), 폴리프로필렌글리콜(polypropylene glycol), 폴리비닐피롤리돈(polyvinyl pyrrolidone), 폴리에틸렌옥사이드(polyethylene oxide), 폴리프로필렌옥사이드(polypropylene oxide), 폴리알킬렌옥사이드(polyalkylene oxide), 폴리옥시에틸렌옥사이드(polyoxyethylene oxide) 및 폴리에틸렌옥사이드-프로필렌옥사이드 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 비이온성 고분자는 중량평균 분자량(Mw)이 8,000 내지 100,000인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 비이온성 고분자는 가수 분해도(Degree of hydrolysis)가 80 내지 90인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 비이온성 고분자는, 상기 산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물 중 0.1 중량% 내지 2 중량%인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

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제1항에 있어서,상기 피리딘계 화합물은, 피리딘, 피리딘 모노카르복실산, 피리딘 디카르복실산, 피콜린산, 디피콜린산, 니코틴산, 이소니코틴산, 4-(아미노 메틸) 피리딘, 2-(메틸아미노) 피리딘, 2-(디메틸 아미노) 피리딘, 4-(디메틸 아미노) 피리딘, 2-피콜린산, 2-아미노 피리딘, 2,4-디아미노 2-피리딘카르복실산, 3-피리딘카르복실산, 4-피리딘카르복실산, 피리딘-2,6-디카르복실산, 2,2-비피리딘, 2,5-피리딘디카르복실산, 3,5-피리딘디카르복실산, 2,3-피리딘디카르복실산 및 3,4-피리딘디카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 선택비 향상제는, 상기 산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물 중 0.01 중량% 내지 0.1 중량%인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

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제1항에 있어서,상기 암모늄염은,암모늄 플루오라이드, 암모늄 나이트레이트, 암모늄 포스페이트, 암모늄 포메이트, 암모늄 아세테이트, 암모늄 클로라이드, 암모늄 설페이트, 암모늄 카르보네이트 및 암모늄 시트레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

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제1항에 있어서,상기 선택비 향상제 및 상기 질화막 연마 가속제의 중량비는, 1 : 1 내지 100 : 1인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 pH 조절제는, 수산화칼륨(KOH), 수산화나트륨(NaOH), 탄산나트륨(Na2CO3), 탄산수소나트륨(NaHCO3), 수산화암모늄(NH4OH), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 수산화루비듐(RbOH), 수산화세슘(CsOH), 암모니아(NH3), 암모늄메틸프로판올(ammonium methyl propanol; AMP) 및 테트라메틸암모늄하이드록사이드(tetra methyl ammonium hydroxide; TMAH)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,상기 pH 조절제는, 산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물 중 1 ppm 내지 10 ppm인 것인, 산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물

제1항에 있어서,상기 산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물의 pH는 4.5 내지 5.5의 범위인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.

제1항에 있어서,연마 대상막은, 산화막 및 질화막을 포함하고,상기 산화막 연마량은 1,000 Å/min 이상이고,상기 산화막 대 질화막의 연마 선택비는 15 : 1 내지 70 : 1인 것인,산화막 및 질화막 선택비 제어를 위한 연마 슬러리 조성물.