본 발명은 LED 리드 프레임 제조방법에 관한 것으로서, LED 리드 프레임 제조에 있어 리드와 리드 사이의 간격을 리드 두께보다 좁은 폭으로 가공할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다. 즉, 본 발명은 LED 리드 프레임 제조방법에 있어서, 상판프레임판재에 설계된 리드 패턴에 따라 에칭작업을 통하여 상판리드프레임을 가공하는 과정으로 이루어진 상판프레임에칭과정과 하판프레임판재에 설계된 리드 패턴에 따라 에칭작업을 통하여 하판리드프레임을 가공하는 과정으로 이루어진 하판프레임에칭과정, 상기 상판프레임에칭과정과 하판프레임에칭과정을 통하여 형성된 상판리드프레임과 하판리드프레임을 결합하는 과정으로 이루어진 상,하판프레임결합과정 및 상기 상,하판프레임결합과정을 통하여 가공된 다겹리드프레임에 LED몰드를 사출성형하는 과정으로 이루어진 LED몰드사출과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다. 따라서, 본 발명은 상,하판프레임결합과정을 포함하여 이루어짐으로써 LED 리드 프레임 제조에 있어 리드와 리드 사이의 간격을 리드 두께보다 좁은 폭으로 가공할 수 있는 효과를 갖는 것이다.