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접착 부재 제거 방법, 이를 이용하여 연마 패드를 재생하는 방법 그리고 연마 패드 재생 방법을 이용하여 제조된 연마 패드
METHOD OF REMOVING DOUBLE-SIDED TAPE FROM POLISHING PAD, METHOD OF REGENERATING POLISHING PAD USING THE SAME, AND POLISHING PAD MANUFACTURED BY THE SAME
특허 요약
본 발명의 메인 패드 부재 및 상기 메인 패드 부재된 구성된 접착 부재를 포함하는 마모된 연마 패드를 재생하는 방법은 상기 접착 부재를 상기 메인 패드 부재로부터 화학적으로 제거하는 단계; 상기 메인 패드 부재의 상측부 및 측면부의 손상된 부분을 제거하는 단계; 상기 메인 패드 부재의 직경과 두께가 기준 깊이 이상의 깊이를 갖는 그루브를 재형성가능한 두께인가를 판단하는 단계; 상기 판단 결과에 따라 상기 메인 패드 부재의 상부면에 그루브를 재형성하는 단계; 및 상기 그루브가 형성된 상기 메인 패드 부재의 하부면에 새로운 접착 부재를 부착시켜, 상기 일정 직경보다는 상대적으로 작은 직경을 갖는 연마 패드를 재생하는 단계를 포함할 수 있다.
청구항
번호청구항
1

점착제와 필름 부재로 구성된 접착 부재가 일면에 부착된 메인 패드 부재를 제공하는 단계; 및상기 접착 부재를 상기 메인 패드 부재로부터 유기용제를 이용하여 화학적으로 제거하는 단계를 포함하되,상기 유기 용제는 2가지 타입의 극성 유기 용매, 1가지 타입의 비극성 유기 용매, 그리고 비이온 계면 활성제로 구성되는 접착 부재 제거 방법.