본 발명은 마이크로디스플레이 패널에 관한 것으로, 상면에 복수의 CMOS 패널 전극 다이가 정렬된 백 웨이퍼; 복수의 상기 CMOS 패널 전극 다이 상에 각각 정렬되는 복수의 LED 적층체; 및 복수의 상기 LED 적층체 상에 형성된 공통전극을 포함하고, 상기 LED 적층체는, 금속층 및 상기 금속층 상에 적층된 발광부를 포함하고, 상기 금속층은, 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하고, 상기 제1 금속층은, 상기 제2 금속층의 상부 또는 하부 중 적어도 하나 이상에 배치되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 투명 전도성 산화물을 이용한 접합에 있어, 접합력과 투과도를 동시에 대폭 개선할 수 있으므로 후속 픽셀 소자 형성 공정에서 광학적으로 정렬(align)이 용이하며, 재증착(redeposition) 등 식각 공정의 부작용을 최소화할 수 있어 품질과 수율의 극대화가 가능한 효과가 있다.