조명장치 제조시스템에 의해 수행되는, 벤딩(Bending) 가능한 PCB(Printed Circuit Board)를 이용한 조명장치 제조방법에 있어서,PCB를 기 설정된 계단 형상의 벤딩용 지그(Jig)로 이송한 후, 상기 PCB를 상기 벤딩용 지그의 표면을 따라 배치시킴으로써, 상기 PCB를 상기 계단 형상으로 벤딩하는, PCB벤딩 단계;상기 벤딩된 PCB를 픽업하여 상기 계단 형상과 동일한 형상을 포함하는 백플레이트(backplate)로 이송하는 PCB픽업 단계; 및상기 벤딩된 PCB를 상기 백플레이트에 조립하는, PCB조립 단계;를 포함하되, 상기 PCB는 복수의 발광소자가 기 설정된 간격을 가지고 이격되어 실장되는 띠 형상의 기판인 것이고,상기 조명장치 제조시스템은 상기 PCB를 진공흡착하여 상기 벤딩용 지그로 이송하는 제 1고정기를 포함하며,상기 제 1고정기는 상기 복수의 발광소자가 이격된 간격만큼 서로 이격되어 있는 복수의 원형홀을 포함하고,상기 PCB벤딩 단계는,상기 제 1고정기가 이동하여 상기 PCB의 위로 나란하게 배치된 후, 수직으로 하강하여 상기 PCB를 흡착하는 단계;를 포함하되,흡착에 의한 발광소자의 손상을 방지하기 위해, 상기 제 1고정기가 수직 하강하면 상기 제 1고정기의 하단에 형성된 각 원형홀의 내부로 각각의 발광소자가 수용되는 것인, 조명장치 제조방법.