본 발명은 반도체 패키지 기판을 개시한다. 본 발명은, 실장영역과 주변영역을 포함하는 베이스 기판과, 실장영역과 주변영역에 사이에 배치되며, 베이스 기판으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기와, 베이스 기판의 일부에 삽입되고, 상기 적어도 하나 돌기 주변에 배치되는 수지를 포함한다.