한솔테크닉스(주)
FPCB 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
FPCB ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME
특허 요약
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, FPCB 어셈블리가 제공되며, FPCB 어셈블리는 제 1 FPCB 및 제 2 FPCB를 포함한다. 제 1 FPCB는 제 1 절연 층 및 제 1 절연 층에 배치된 제 1 단자를 포함한다. 제 1 절연 층은 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 홀을 포함한다. 제 2 FPCB는 제 2 절연 층 및 제 2 절연 층에 배치된 제 2 단자를 포함한다. 제 2 절연 층은 제 1 절연 층의 제 2 면과 대면하는 제 3 면을 포함한다. 제 1 FPCB의 제 1 단자는 제 1 도전성 면, 제 2 도전성 면, 및 제 3 도전성 면을 포함한다. 제 1 단자의 제 1 도전성 면은 제 1 방향으로 향하고, 제 1 너비를 가지는 링 형태로 배치된다. 제 1 단자의 제 2 도전성 면은 제 2 방향으로 향하고, 제 2 너비를 가지는 링 형태로 배치된다. 제 1 단자의 제 3 도전성 면은 제 1 도전성 면 및 제 2 도전성 면을 연장하고, 제 1 절연 층의 홀을 관통하는 도전성 홀을 형성한다. 제 2 FPCB의 제 2 단자는 제 1 방향으로 향하는 제 4 도전성 면을 포함한다. 제 2 단자의 제 4 도전성 면은, 제 1 절연 층의 제 1 면의 위에서 볼 때, 제 1 단자의 제 2 도전성 면과 중첩된 제 1 영역, 및 제 1 단자의 도...(이하생략)
청구항
번호청구항
1

FPCB 어셈블리(50)에 있어서,제 1 방향으로 향하는 제 1 면(711), 상기 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(712), 및 홀(713)을 포함하는 제 1 절연 층(71), 및 상기 제 1 절연 층(71)에 배치된 제 1 단자(61)를 포함하는 제 1 FPCB(51); 및상기 제 2 면(712)과 대면하는 제 3 면(721)을 포함하는 제 2 절연 층(72) 및 상기 제 3 면(721)에 배치된 제 2 단자(62)를 포함하는 제 2 FPCB(52)를 포함하고,상기 제 1 단자(61)는, 상기 제 1 방향으로 향하고 제 1 너비(W1)를 가지는 링 형태의 제 1 도전성 면(91, 1210), 상기 제 2 방향으로 향하고 제 2 너비(W2)를 가지는 링 형태의 제 2 도전성 면(92, 1220), 및 상기 제 1 도전성 면(91, 1210) 및 상기 제 2 도전성 면(92, 1220)을 연장하고, 상기 제 1 절연 층(71)의 상기 홀(713)을 관통하는 도전성 홀(613H)을 형성하는 제 3 도전성 면(93, 1230)을 포함하고,상기 제 2 단자(62)는 상기 제 1 방향으로 향하는 제 4 도전성 면(94, 1240)을 포함하고,상기 제 4 도전성 면(94, 1240)은, 상기 제 1 절연 층(71)의 상기 제 1 면(711)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 단자(61)의 상기 제 2 도전성 면(92, 1220)과 중첩된 제 1 영역(941, 1241), 및 상기 제 1 단자(61)의 상기 도전성 홀(613H)과 중첩되고 상기 제 1 영역(941, 1241)에 의해 둘러싸인 제 2 영역(942, 1242)을 포함하고,상기 제 1 단자(61) 및 상기 제 2 단자(62)는 솔더를 통해 연결되고, 및상기 제 2 도전성 면(92, 1220)의 상기 제 2 너비(W2)는 상기 제 1 도전성 면(91, 1210)의 상기 제 1 너비(W1)보다 크게 형성되어, 상기 솔더는 상기 제 1 도전성 면(91, 1220)보다 상기 제 2 도전성 면(92, 1220)에 더 큰 면적으로 배치된 FPCB 어셈블리.