본 고안은 통신장비 및 빠른 메모리가 필요한 시스템에 사용되는 에스램(S-RAM) 칩을 이용하여 용량 확장 및 공간(SPACE) 축소를 위하여 에스램 칩을 조합하고 기판위에 설계하여 붙임으로써 모듈화하여 하드웨어 보드내에 적용가능하고 시스템 기술에 응용할 수 있도록 고안된 것이다. 본 하이퍼 에스램(HIPER SRAM) 메모리 모듈을 이용하면 기존의 디램(D-RAM) 모듈보다 빠른 메모리를 구성할수 있고 용량에서는 4Mbit, 8Mbit, 32Mbit, 64Mbit 등으로 용이하게 용량 확장이 가능하다는 특징을 가지고 있다.