| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 제 27 항 또는 제 29 항에 있어서,상기 전도성 무기물을 함유하는 보호막, 또는 상기 전도성 고분자 또는 전도성 무기물을 함유하는 중간층을 형성하는 것은, 진공증착 방법을 포함하는 공정에 의해 수행되는 것인, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 그래핀 필름, 및 상기 그래핀 필름에 형성된 전도성 보호막을 포함하고, 상기 그래핀 필름은 유기계 및/또는 무기계 도펀트를 이용하여 도핑된 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 보호막은 전도성 고분자 또는 전도성 무기물을 함유하는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 보호막과 상기 그래핀 필름 사이에 전도성 고분자 또는 전도성 무기물을 함유하는 중간층을 추가 포함하는, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 3 항에 있어서,상기 보호막과 상기 중간층 사이에 그래핀 층을 추가 포함하는, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 보호막은 100 nm 이하의 두께를 가지는 박막인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 삭제 |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 보호막은 투명, 플렉서블, 또는 투명 플렉서블한 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 삭제 |
| 1 | 삭제 |
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| 1 | 제 27 항에 있어서,상기 보호막을 형성하는 것은, 바코팅, 와이어 바-코팅, 스핀 코팅, 딥코팅, 캐스팅, 마이크로 그라비아 코팅, 그라비아 코팅, 롤 코팅, 침지 코팅, 분무 코팅, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 또는 잉크젯 인쇄법을 포함하는 공정에 의해 수행되는 것인, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 전도성 고분자는 폴리아닐린(Polyaniline), 폴리티오펜(Polythiophene), 폴리에틸렌디옥시티오펜(polyethylenedioxythiopene; PEDOT), 폴리이미드(Polyimide), 폴리스티렌설포네이트(polystyrenesulfonate; PSS), 폴리피롤(Polypyrrole), 폴리아세틸렌(Polyacetylene), 폴리(p-페닐렌)[Poly(p-phenylene)], 폴리(p-페닐렌 설파이드)[Poly(p-phenylene sulfide)], 폴리(p-페닐렌 비닐렌)[Poly(p-phenylene vinylene)], 폴리티오펜 폴리(티에닐렌 비닐렌)[(Polythiophene Poly(thienylene vinylene)) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 전도성 무기물은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ATO(antimony-doped tin oxide), AZO(Al-doped zinc oxide), GZO(gallium-doped zinc oxide), IGZO(indium-gallium-zinc oxide), FTO(fluorine-doped tin oxide), ZnO, TiO2, SnO2, WO3, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 삭제 |
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| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 유기계 도펀트는 NO2BF4, NOBF4, NO2SbF6, HCl, H2PO4, H3CCOOH, H2SO4, HNO3, 디클로로디시아노퀴논, 옥손, 디미리스토일포스파티딜이노시톨 및 트리플루오로메탄술폰이미드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 무기계 도펀트는 AuCl3, HAuCl4, AgOTfs(Silver trifluoromethanesulfonate), AgNO3, 알루미늄 트리플루오로메탄술포네이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 그래핀 필름은 기재 상에 형성된 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 17 항에 있어서,상기 기재는 절연성 기재인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 17 항에 있어서,상기 기재는 투명 기재, 플렉서블 기재, 또는 투명 플렉서블 기재인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 17 항에 있어서,상기 기재와 상기 그래핀 필름 사이에 절연성 또는 전도성 고분자를 함유하는 접착층을 추가 포함하는, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 그래핀 필름은 금속 촉매 박막 상에서 화학기상증착법에 의하여 형성된 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 21 항에 있어서,상기 금속 촉매 박막은 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, Ge, Ru, Ir, 황동(brass), 청동(bronze), 백동, 스테인레스 스틸(stainless steel) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 보호막은 상기 그래핀 필름의 손상을 방지하는 기능을 가지는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 보호막은 상기 그래핀 필름의 전도도 저하를 방지하는 기능을 가지는 것인, 안정한 그래핀 필름. |
| 1 | 제 1 항에 따른 안정한 그래핀 필름을 포함하는, 그래핀 투명 전극. |
| 1 | 제 25 항에 따른 그래핀 투명 전극을 포함하는, 터치스크린. |
| 1 | 그래핀 필름을 유기계 및/또는 무기계 도펀트를 이용하여 도핑하는 것 및 상기 도핑된 그래핀 필름에 전도성 보호막을 형성하는 것을 포함하는, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 제 27 항에 있어서,기재 상에 상기 그래핀 필름을 형성하고;상기 그래핀 필름을 유기계 및/또는 무기계 도펀트를 이용하여 도핑하고;상기 도핑된 그래핀 필름의 상부에 전도성 고분자 또는 전도성 무기물을 함유하는 상기 보호막을 형성하는 것:을 포함하는, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 제 28 항에 있어서,상기 보호막과 상기 그래핀 필름 사이에 전도성 고분자 또는 전도성 무기물을 함유하는 중간층을 형성하는 것을 추가 포함하는, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 제 29 항에 있어서,상기 보호막과 상기 중간층 사이에 그래핀 필름을 형성하는 하는 것을 추가 포함하는, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 제 27항에 있어서,상기 보호막은 100 nm 이하의 두께를 가지는 박막인, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 제 27 항에 있어서,상기 보호막은 투명, 플렉서블, 또는 투명 플렉서블한 것인, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
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| 1 | 제 28 항에 있어서,상기 기재와 상기 그래핀 필름 사이에 절연성 또는 전도성 고분자를 함유하는 접착층을 형성하는 것을 추가 포함하는, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
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| 1 | 제 27 항에 있어서,상기 그래핀 필름은 금속 촉매 박막 상에서 화학기상증착법에 의하여 형성된 것인, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
| 1 | 제 37 항에 있어서,상기 금속 촉매 박막은 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, Ge, Ru, Ir, 황동(brass), 청동(bronze), 백동, 스테인레스 스틸(stainless steel) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 안정한 그래핀 필름의 제조 방법. |
