인쇄회로기판의 홀에 무전해 전도성 나노 폴리머 도금층을 형성하는 방법에 관한 것으로,인쇄회로기판의 쓰루 홀(though-hole) 또는 비아 홀(via hole)의 드릴링(drilling) 시에 발생되는 구리와 구리의 산화를 제거하여 밀착력을 향상시킬 수 있도록 한 소프트 에칭단계;가 포함되되, 상기 소프트 에칭단계의 온도는 2436℃이고, 시간은 수평이 0.51 min이고, 수직은 12 min이고,인쇄회로기판의 쓰루 홀(though-hole) 또는 비아 홀(via hole) 속에 양이온 계면활성제를 도포하는 컨디셔너(conditioner) 단계;가 포함되되, 상기 컨디셔너(conditioner) 단계에서의 가열 온도는 4550℃이고,모노머(monomer)를 전도성 고분자로 바꾸기 위해서 Mn-based 프로모터의 중간층을 구비하되, 이 중간층은 유기산의 존재하에 전도성층으로 변환하여 소재에 모노머의 접착을 강화시키는 프로모터(promoter) 단계;가 포함되되, 상기 프로모터(promoter) 단계의 온도는 8085℃이고, 시간은 수평이 35 min이고, 수직은 510 min이고,전도성 나노 폴리머용 모노머(monomer)를 이용하여 쓰루 홀(though-hole) 또는 비아 홀(via hole)을 도금하는 전도성 나노 폴리머 도금단계;가 포함되되, 상기 전도성 나노 폴리머 도금단계의 온도는 20℃이하 이고, 시간은 수평이 35 min이고, 수직은 5~10 min이고,전도성 나노 폴리머 도금층이 형성된 인쇄회로기판의 홀에 화학동도금에서 형성된 얇은 구리를 전기도금을 이용하여 성장시키는 전기 동도금 단계; 및기판을 패널히터 또는 자동온도조절기가 부착된 티타늄를 이용하여 완전히 건조시키는 건조하는 단계;가 포함됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 홀에 무전해 전도성 나노 폴리머 도금층을 형성하는 방법.
