본 발명은 프레스에 설치되는 하부다이와 상부다이의 사이에 안착되며, 다수개의 기판과 반도체칩을 안착시켜 상하 가압에 의하여 기판과 반도체칩을 접착시켜 반도체 패키지를 제조하는 반도체 패키지 가압장치로서, 상면에 다수개의 기판과 반도체칩이 정해진 위치에 배열되도록 안내하는 가이드부가 구비된 하부금형과; 상기 상부다이의 하측에 안착되며, 상기 하부금형에 배열된 기판과 반도체칩을 가압하여 접착시키는 다수개의 가압펀치가 구비되어 상하로 이동되는 상부금형과; 상기 상부다이에 안착되며, 상기 상부금형의 상면과 연결되어 상기 상부금형을 상하로 이동시키는 구동부;로 구성된 것을 특징으로 하여, 다수개의 기판과 반도체칩을 안내하는 가이드부와 다수개 돌출된 가압펀치를 형성하여 동시에 다수개의 반도체 패키지를 접착시킬 수 있으며, 상부금형의 내측에 볼부쉬가 내재되어 가이드포스트의 상하이동시 안전하게 작업할 수 있고, 상부금형의 상부에 스크류 형상의 볼스크류를 구비하여 스크류에 의하여 항시 일정하게 가압할 수 있으며, 구동부의 상측에 하중을 측정하는 로드셀이 안착되어 항시 일정하게 반도체 패키지가 접착될 수 있고, 금형의 내측에 정해진 온도로 가열하는 히터를 구비하여 기판과 반도체칩의 접착력을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.