무전해 동도금(PTH)으로 양면 인쇄회로기판을 제조하는 제조방법에 있어서,인쇄회로기판의 한쪽 면에 부착된 터미널 단자와 상기 인쇄회로기판이 서로 전기적으로 도통하도록 상기 터미널 단자와 인쇄회로기판을 관통하는 비아홀을 형성한 후, 상기 비아홀의 홀 내벽을 화학반응으로 도금처리하고 나서 인쇄회로기판과 함께 전기 동도금하는 부분동도금 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제1항에 있어서,상기 부분동도금 공정에서 인쇄회로기판의 전기 동도금은 상기 인쇄회로기판의 다른 쪽 상층 단면에 수행하는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제1항에 있어서,상기 비아홀 내벽의 동도금은 20〜30㎛의 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판(PCB)의 제조방법의 부분동도금 공정은,상기 인쇄회로기판의 한쪽 면에 터미널 단자를 부착하는 단자부착단계;상기 인쇄회로기판과 터미널 단자 사이를 관통하는 비아홀을 형성하는 홀형성단계;상기 비아홀의 홀 내벽을 화학반응으로 도금하는 화학동단계;상기 비아홀 부분에 부분적 도금을 하기 위해 드라이필름을 도포하는 필름도포단계;상기 드라이필름이 오픈된 비아홀의 홀 내벽과 인쇄회로기판을 전기 동도금하는 동도금단계;상기 드라이필름을 제거하는 필름제거단계; 및인쇄회로기판의 다른 쪽 상층 단면에 외층회로를 형성하는 회로형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제4항에 있어서,상기 동도금단계에서의 인쇄회로기판의 전기 동도금은 상기 인쇄회로기판의 다른 쪽 상층 단면에 수행하는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제4항에 있어서,상기 드라이필름 도포단계와 동도금단계 사이에 드라이필름이 도포된 기판을 노광하는 노광단계와, 상기 비아홀의 홀 내벽의 도금을 위해 그 부분의 드라이필름을 오픈해주는 현상단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제4항에 있어서,상기 터미널 단자는 인쇄회로기판에 본딩에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제7항에 있어서,상기 본딩은 접착제에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제7항에 있어서,상기 터미널 단자는 인쇄회로기판에 핫프레스(Hot Press)에 의한 고온압착으로 부착되는 것을 특징으로 하는 터미널 단자와 양면 연결 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.

제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 만들어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.