| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 제1항에 있어서, 상기 이소시아네이트기 함유 화합물(B)이 폴리우레탄 수지 조성물 100 질량부를 기준으로 하여 1 질량부 내지 10 질량부인 폴리우레탄 수지 조성물. |
| 1 | 제1항에 있어서, 상기 금속 수산화물(C)이 폴리우레탄 수지 조성물 100 질량부를 기준으로 하여 65 질량부 내지 75 질량부인 폴리우레탄 수지 조성물. |
| 1 | 제1항에 있어서, 상기 가소제(D)가 수산기 함유 화합물(A) 및 가소제(D)의 합계 100 질량부를 기준으로 하여 15 질량부 내지 25 질량부인 폴리우레탄 수지 조성물. |
| 1 | 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 전기전자 부품용으로 사용되는 폴리우레탄 수지 조성물. |
| 1 | 제1항에 있어서, 상기 피마자유계 폴리올(A2)이 상기 금속 수산화물(C) 100 질량부를 기준으로 하여 10 질량부 내지 20 질량부인 폴리우레탄 수지 조성물. |
| 1 | 제1항에 있어서, 상기 피마자유계 폴리올(A2)이 상기 금속 수산화물(C) 100 질량부를 기준으로 하여 10 질량부 내지 15 질량부인 폴리우레탄 수지 조성물. |
| 1 | 수산기 함유 화합물(A), 이소시아네이트기 함유 화합물(B), 금속 수산화물(C), 가소제(D) 및 실란 커플링제(E)를 함유하는 폴리우레탄 수지 조성물로서, 상기 수산기 함유 화합물(A)이 폴리부타디엔 폴리올(A1) 및 피마자유계 폴리올(A2)을 함유하고, 상기 이소시아네이트기 함유 화합물(B)이 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI)-이소시아누레이트 삼량체를 함유하고, 상기 금속 수산화물(C)이 수산화 알루미늄이고, 폴리우레탄 수지 조성물 100 질량부를 기준으로 하여 55 질량부 내지 85 질량부이고, 상기 가소제(D)가 수산기 함유 화합물(A) 및 가소제(D)의 합계 100 질량부를 기준으로 하여 10 질량부 내지 30 질량부이고, 상기 실란 커플링제(E)가 폴리우레탄 수지 조성물 100 질량부를 기준으로 하여 0.1 질량부 내지 5 질량부인 폴리우레탄 수지 조성물. |
| 1 | 제1항에 있어서, 상기 폴리부타디엔 폴리올(A1)이 폴리우레탄 수지 조성물 100 질량부를 기준으로 하여 10 질량부 내지 15 질량부인 폴리우레탄 수지 조성물. |