핫멜트가 필름지에 도포되어 이루어지는 핫멜트 필름지를 스펀지에 감싸 설치하는 핫멜트 설치 단계;핫멜트 필름지의 핫멜트를 스펀지에 부착시킴과 동시에 필름지만을 스펀지로부터 분리 제거하는 핫멜트 부착 단계;스펀지에 부착된 핫멜트가 굳지 않을 정도로 가열하는 핫멜트 가열 단계;가열된 상태의 핫멜트가 도포된 스펀지에 전도성 방열 원단을 감싸 설치하는 원단 설치 단계; 및전도성 방열 원단이 핫멜트에 의해 스펀지에 부착된 상태에서 냉각시켜 전도성 방열 원단을 스펀지에 부착시켜 주는 원단 부착 단계;를 포함하며,상기 핫멜트 가열 단계는,핫멜트가 부착된 스펀지를 컨베이어 장치를 이용하여 핫멜트 가열 장치를 반복적으로 통과시켜 주면서 일정한 온도로 가열시켜 주며,상기 핫멜트 가열 장치는,원형의 링 형상으로 이루어지는 링형 설치 프레임;원형의 링 형상으로 이루어져 상기 링형 설치 프레임의 내주면을 따라 회전 가능하도록 맞물려 연결 설치되는 회전 구동링;상기 링형 설치 프레임의 내측에 회전 구동이 가능하도록 설치되며, 상기 회전 구동링의 외주면을 따라 형성되는 기어산에 기어 결합에 의해 맞물려 연결 설치되어 상기 회전 구동링을 회전 구동시켜 주는 링 구동 기어; 및상기 회전 구동링의 내주면을 따라 일정한 간격으로 이격되어 복수 개가 설치되어 핫멜트 방향으로 열풍을 공급하는 열풍부;를 포함하는, PCB 표면 실장용 가스켓의 제조방법.

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