본체부에 마련되는 제어패널에 의해 제어되는 것으로,상기 본체부의 상면 일단에 형성되면서 커넥터가 쓰루홀 솔더 타입으로 고정되어진 보드가 안착 고정되는 것으로 상기 보드를 상기 본체부의 제 1 작업위치 또는 제 2 작업위치로 이동시키는 보드 테이블; 상기 본체부의 상면 타단에 형성되며 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드가 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 교체대상 커넥터의 핀으로부터 솔더부를 분리시키되, 상기 보드의 쓰루홀에 새로운 커넥터의 핀이 결합되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 쓰루홀에 상기 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하도록 구성되는 솔더 분리부; 상기 솔더 분리부에 의해 상기 솔더부가 분리시 상기 교체대상 커넥터를 상기 보드로부터 분리시키는 커넥터 분리부; 및, 상기 커넥터 분리부에 의해 상기 보드로부터 상기 교체대상 커넥터가 분리되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드를 제 2 작업위치로 이동시 상기 보드의 쓰루홀에서 솔더 잔여물을 제거하는 잔여물 제거부; 를 포함하고,상기 솔더 분리부는 소정의 온도로 유지되는 납이 보관되는 납 용기; 및, 상기 납 용기와 출수라인으로 연결되며 상기 납 용기로부터 출수되는 소정 온도의 납을 분출하면서 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 상기 교체대상 커넥터의 핀에 부착된 솔더부를 용융시켜 분리 또는 상기 보드의 쓰루홀에 결합되는 상기 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하는 납 분출부; 를 포함하고, 상기 출수라인에는 상기 제어패널에 의해 개폐가 제어되는 밸브를 형성하며,상기 본체부의 상면 타단에는 하우징, 그리고 일면과 타면에 각각 LM가이드를 가지는 지지대를 형성하면서, 상기 하우징의 일단에 상기 납 용기를 형성하고, 상기 하우징의 타단에는 상기 납 분출부가 수용되는 홈을 형성하며, 상기 홈에는 상기 납 분출부를 통해 분출되어 낙하되는 납이 수용되도록 구성하고,상기 잔여물 제거부는 상기 본체부의 제 2 작업위치에서 하단에 형성되며 제 5 구동부의 구동에 따라 진공 흡입력을 제공하는 진공함체; 상기 진공함체와 적어도 하나 또는 하나 이상의 진공라인으로 연결되며 상기 진공함체에서 제공하는 진공 흡입력에 따라 상기 보드의 저면에서 상기 쓰루홀에 잔존하는 솔더 잔여물을 진공 흡입하는 진공 흡입부; 및, 상기 본체부의 제 2 작업위치 상단에서 상기 지지대의 타면에 형성되는 것으로 상기 보드의 상면에서 솔더 잔여물 제거를 위해 상기 쓰루홀에 소정 압력의 에어를 분사하는 에어 분사부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

제 1 항에 있어서,상기 보드 테이블은,상기 본체부의 상면 일단에 고정되는 제 1 패널부;상기 제 1 패널부에서 제 1 구동부의 구동에 따라 Z방향으로 왕복 이동하는 제 2 패널부;상기 제 2 패널부에서 제 2 구동부의 구동에 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 제 3 패널부; 및,상기 보드가 안착 고정되는 것으로, 상기 제 3 패널부에서 제 3 구동부의 구동에 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하는 제 4 패널부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

제 2 항에 있어서,상기 제 2 패널부의 상면 양측단과 상기 제 3 패널부의 저면 양측단에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 1 이동 가이드부가 형성되고,상기 제 3 패널부의 상면 전후방측과 상기 제 4 패널부의 저면 전후방측에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 2 이동 가이드부가 형성되는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

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제 1 항에 있어서,상기 커넥터 분리부는,상기 보드가 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 제 4 구동부의 구동에 따라 상기 지지대의 일면에 형성되는 상기 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 1 이동체; 및,상기 제 1 이동체의 선단에 형성되며 상기 제 1 이동체가 하강 이동한 후 상기 보드에 결합되어진 상기 교체대상 커넥터를 픽업하는 커넥터 지그; 를 포함하고,상기 제 1 이동체는 상기 제어패널의 제어신호에 따라 상기 솔더 분리부에 의해 상기 보드의 쓰루홀에 부착된 상기 솔더부가 분리시 상승 이동하면서 상기 커넥터 지그를 통해 상기 교체대상 커넥터를 분리시키도록 구성하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

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제 1 항에 있어서,상기 에어 분사부는,상기 지지대의 타면에 형성되는 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 2 이동체; 및,상기 제 2 이동체에 형성되며, 제 6 구동부의 구동으로부터 공급되는 소정 압력의 에어를 상기 보드의 상면에서 상기 쓰루홀로 분사하는 에어노즐; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

본체부에 마련되는 제어패널에 의해 제어되는 것으로,상기 본체부의 상면 일단에 형성되면서 커넥터가 쓰루홀 솔더 타입으로 고정되어진 보드가 안착 고정되는 것으로 상기 보드를 상기 본체부의 제 1 작업위치 또는 제 2 작업위치로 이동시키는 보드 테이블; 상기 본체부의 상면 타단에 형성되며 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드가 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 교체대상 커넥터의 핀으로부터 솔더부를 분리시키되, 상기 보드의 쓰루홀에 새로운 커넥터의 핀이 결합되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 쓰루홀에 상기 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하도록 구성되는 솔더 분리부; 상기 솔더 분리부에 의해 상기 솔더부가 분리시 상기 교체대상 커넥터를 상기 보드로부터 분리시키는 커넥터 분리부; 및, 상기 커넥터 분리부에 의해 상기 보드로부터 상기 교체대상 커넥터가 분리되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드를 제 2 작업위치로 이동시 상기 보드의 쓰루홀에서 솔더 잔여물을 제거하는 잔여물 제거부; 를 포함하고,상기 솔더 분리부는 소정의 온도로 유지되는 납이 보관되는 납 용기; 및, 상기 납 용기와 출수라인으로 연결되며 상기 납 용기로부터 출수되는 소정 온도의 납을 분출하면서 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 상기 교체대상 커넥터의 핀에 부착된 솔더부를 용융시켜 분리 또는 상기 보드의 쓰루홀에 결합되는 상기 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하는 납 분출부; 를 포함하고, 상기 출수라인에는 상기 제어패널에 의해 개폐가 제어되는 밸브를 형성하며,상기 본체부의 상면 타단에는 하우징, 그리고 일면과 타면에 각각 LM가이드를 가지는 지지대를 형성하면서, 상기 하우징의 일단에 상기 납 용기를 형성하고, 상기 하우징의 타단에는 상기 납 분출부가 수용되는 홈을 형성하며, 상기 홈에는 상기 납 분출부를 통해 분출되어 낙하되는 납이 수용되도록 구성하고,상기 잔여물 제거부는 상기 본체부의 제 2 작업위치에서 하단에 형성되며 제 5 구동부의 구동에 따라 진공 흡입력을 제공하는 진공함체; 상기 진공함체와 적어도 하나 또는 하나 이상의 진공라인으로 연결되며 상기 진공함체에서 제공하는 진공 흡입력에 따라 상기 보드의 저면에서 상기 쓰루홀에 잔존하는 솔더 잔여물을 진공 흡입하는 진공 흡입부; 및, 상기 본체부의 제 2 작업위치 상단에서 상기 지지대의 타면에 형성되는 것으로 상기 보드의 상면에서 솔더 잔여물 제거를 위해 상기 쓰루홀에 소정 압력의 에어를 분사하는 에어 분사부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

제 1 항에 있어서,상기 보드 테이블은,상기 본체부의 상면 일단에 고정되는 제 1 패널부;상기 제 1 패널부에서 제 1 구동부의 구동에 따라 Z방향으로 왕복 이동하는 제 2 패널부;상기 제 2 패널부에서 제 2 구동부의 구동에 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 제 3 패널부; 및,상기 보드가 안착 고정되는 것으로, 상기 제 3 패널부에서 제 3 구동부의 구동에 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하는 제 4 패널부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

제 2 항에 있어서,상기 제 2 패널부의 상면 양측단과 상기 제 3 패널부의 저면 양측단에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 1 이동 가이드부가 형성되고,상기 제 3 패널부의 상면 전후방측과 상기 제 4 패널부의 저면 전후방측에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 2 이동 가이드부가 형성되는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

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제 1 항에 있어서,상기 커넥터 분리부는,상기 보드가 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 제 4 구동부의 구동에 따라 상기 지지대의 일면에 형성되는 상기 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 1 이동체; 및,상기 제 1 이동체의 선단에 형성되며 상기 제 1 이동체가 하강 이동한 후 상기 보드에 결합되어진 상기 교체대상 커넥터를 픽업하는 커넥터 지그; 를 포함하고,상기 제 1 이동체는 상기 제어패널의 제어신호에 따라 상기 솔더 분리부에 의해 상기 보드의 쓰루홀에 부착된 상기 솔더부가 분리시 상승 이동하면서 상기 커넥터 지그를 통해 상기 교체대상 커넥터를 분리시키도록 구성하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.

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제 1 항에 있어서,상기 에어 분사부는,상기 지지대의 타면에 형성되는 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 2 이동체; 및,상기 제 2 이동체에 형성되며, 제 6 구동부의 구동으로부터 공급되는 소정 압력의 에어를 상기 보드의 상면에서 상기 쓰루홀로 분사하는 에어노즐; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.