식각 처리 장치의 동작 방법
OPREATING METHOD OF ETCHING PROCESSING APPARATUS
특허 요약
본 발명에 따른 식각 처리 장치의 동작 방법은, 챔버 내에서, 정전 척의 퍽 상에 적재된 기판에 대하여 플라즈마를 이용한 식각 공정을 수행하는 단계; 상기 챔버 내에서, 상기 기판이 상기 퍽 상에 적재된 상태에서 상기 기판의 온도를 승온시키는 단계; 및 상기 기판을 상기 챔버로부터 반출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항
번호청구항
1

식각 처리 장치의 동작 방법으로서,챔버 내에서, 정전 척의 퍽 상에 적재된 기판에 대하여 플라즈마를 이용한 식각 공정을 수행하는 단계;상기 챔버 내에서, 상기 기판이 상기 퍽 상에 적재된 상태에서 상기 기판의 온도를 승온시키는 단계; 및상기 기판을 상기 챔버로부터 반출하는 단계를 포함하고,상기 정전 척은, 상기 퍽의 아래에 배치되는 몸체부로서, 열 전도 조절 가스로 형성된 압력을 기반으로 열 전도도가 조절되는 열 전도 조절 채널과, 상기 열 전도 조절 채널의 아래에 배치되고 냉매가 유동하는 내부 공간을 제공하는 냉매 채널을 포함하는 몸체부를 포함하고,상기 승온시키는 단계에서, 상기 열 전도 조절 채널 내 압력을 상기 식각 공정을 수행하는 단계에서의 압력보다 낮게 조절하는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

2

제1항에 있어서,상기 기판을 상기 챔버로 반입하고 상기 퍽 상에 적재하는 단계; 및상기 챔버 내에서, 상기 기판이 상기 퍽 상에 적재된 상태에서 상기 기판을 냉각시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

3

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4

제1항에 있어서,상기 승온시키는 단계에서,플라즈마 발생을 위한 RF 파워를 온 시키는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

5

제4항에 있어서,상기 승온시키는 단계에서의 RF 파워는 상기 식각 공정을 수행하는 단계에서의 RF 파워보다 크기가 작은 것을 특징으로 하는 동작 방법.

6

제1항에 있어서,상기 퍽은, 상기 퍽에 매립된 히터 전극을 포함하고, 상기 승온시키는 단계에서, 상기 히터 전극에 공급되는 히터 파워를 온 시키는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

7

제6항에 있어서,상기 퍽은, 상기 퍽에 매립된 양극(Bi-polar) 척킹 전극을 더 포함하고,상기 승온시키는 단계에서, 플라즈마 발생을 위한 RF 파워를 오프 시킨 상태에서 플라즈마 없이 상기 히터 파워를 온 시키는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

8

제1항에 있어서,상기 승온시키는 단계에서, 상기 냉매 채널에 상온의 냉매를 공급하는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

9

제2항에 있어서,상기 냉각시키는 단계에서, 상기 냉매 채널에 극저온의 냉매를 공급하는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

10

제9항에 있어서,상기 냉각시키는 단계에서, 상기 열 전도 조절 채널 내 압력을 상기 승온시키는 단계에서의 압력보다 높게 조절하는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

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제2항에 있어서,상기 퍽은, 상기 퍽에 매립된 히터 전극을 포함하고,상기 냉각시키는 단계 및 상기 식각 공정을 수행하는 단계에서, 상기 열 전도 조절 채널 내 압력을 상기 승온시키는 단계에서의 압력보다 높게 조절하고,상기 승온시키는 단계에서, 플라즈마 발생을 위한 RF 파워를 온 시키거나 상기 히터 전극에 공급되는 히터 파워를 온 시키고, 상기 열 전도 조절 채널 내 압력을 상기 냉각시키는 단계 및 상기 식각 공정을 수행하는 단계에서의 압력보다 낮게 조절하는 것을 특징으로 하는 동작 방법.

12

제11항에 있어서,상기 승온시키는 단계에서, 플라즈마 발생을 위한 RF 파워를 온 시키고 동시에 상기 히터 전극에 공급되는 히터 파워를 온 시키며, 상기 승온시키는 단계에서의 RF 파워는 상기 식각 공정을 수행하는 단계에서의 RF 파워보다 크기가 작은 것을 특징으로 하는 동작 방법.

13

제1항에 있어서,상기 승온시키는 단계에서, 승온율은 1 ℃/min 내지 120 ℃/min인 것을 특징으로 하는 동작 방법.

14

제1항에 있어서,상기 승온시키는 단계에서, 승온율은 5 ℃/min 내지 10 ℃/min인 것을 특징으로 하는 동작 방법.