| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 내부에 소정 깊이를 가지는 홈이 형성된 베이스;상기 홈의 중심부에서 소정 높이 돌출되도록 형성되며, 웨이퍼의 후면을 지지하는 웨이퍼 지지부재; 상기 베이스의 최외각에 위치되며, 웨이퍼 후면으로의 식각액 침투를 방지하는 방지부재;및 상기 웨이퍼 하부 및 웨이퍼 상부 외연에 각각 위치되는 내측 방지부재를 포함하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 2 | 제1 항에 있어서,상기 방지부재가 위치되는 최외각 영역에 그루브가 형성되어 미세한 식각액 침투를 방지하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 3 | 삭제 |
| 4 | 제1 항에 있어서,상기 방지부재 및 상기 내측 방지부재는 두께가 상이한 오링(o-ring)인 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 5 | 제1 항에 있어서,상기 내측 방지부재 하측에는 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 6 | 제1 항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상부에 위치되며, 내부에 빈 공간이 형성된 커버를 더 포함하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 7 | 제6 항에 있어서, 상기 커버의 외연을 따라 복수의 홀이 형성되며,체결 부재가 상기 홀을 관통하여 상기 커버와 상기 베이스를 체결하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 8 | 제1 항에 있어서, 상기 베이스의 양단에는 식각액으로부터 사용자를 보호하는""형상의 그립 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 9 | 실리콘 웨이퍼 식각 장치의 조립 공정에 있어서, (a) 베이스의 최외각에 식각액 침투를 방지하는 방지부재를 위치시키는 단계;(b) 상기 베이스의 외연에 하부 내측 방지부재를 위치시키는 단계;(c) 웨이퍼를 안착시키는 단계; 및(d) 상기 웨이퍼의 상부에 커버를 위치시킨 후 체결부재를 통해 상기 커버와 상기 베이스를 체결하는 단계를 포함하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치의 조립 공정. |
| 10 | 삭제 |
| 11 | 제9 항에 있어서, 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼의 하측 외연이 상기 내측 방지부재에 위치되도록 상기 베이스에 안착되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치의 조립 공정. |
| 12 | 제9 항에 있어서, 상기 (d) 단계 이전에, 상기 웨이퍼의 상측 외연에 상부 내측 방지부재를 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치의 조립 공정. |
| 13 | 제9 항에 있어서, 상기 베이스의 양단에는 식각액으로부터 사용자를 보호하는""형상의 그립 부재를 체결하는 단계를 더 포함하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치의 조립 공정. |
| 14 | 중심부가 돌출되며, 외연을 따라 소정의 깊이를 가지는 수용홈이 형성된 베이스;내부에 빈 공간이 형성되며, 상기 베이스의 상부에 배치되어 안착되는 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 가이드;상기 웨이퍼 가이드의 상부에 배치되는 방지부재;상기 베이스의 최외각에 형성된 그루브에 배치되는 하부 내측 방지부재; 및상기 안착된 웨이퍼의 상부에 위치되며, 내부에 빈 공간이 형성된 커버를 포함하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 15 | 제14 항에 있어서, 상기 웨이퍼 가이드에 형성된 빈 공간은 상기 웨이퍼의 직경과 동일하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 16 | 제14 항에 있어서, 상기 하부 내측 방지부재는 상기 웨이퍼 가이드의 빈공간의 외주연을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |
| 17 | 제16 항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상부 내측에 위치되되, 상기 웨이퍼를 기준으로 상기 하부 내측 방지부재와 대면하도록 배치되는 상부 내측 방지부재를 더 포함하는 실리콘 웨이퍼 식각 장치. |