| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 하기 일반식 1을 만족하는 겔 상태의 왁스 및 상기 왁스에 분산된 제 1 세라믹 분말을 포함하는 세라믹 접합제:[일반식 1]10 mPa·S ≤ η ≤ 105 mPa·S상기 일반식 1에서 η는 40℃ 내지 90℃의 온도에서 상기 왁스의 용융 점도이다. |
| 2 | 제 1 항에 있어서, 왁스는 소이(Soy) 왁스, 파라핀(Paraffin) 왁스 및 팜(Palm) 왁스로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 세라믹 접합제. |
| 3 | 제 1 항에 있어서, 분산제를 추가로 포함하는 세라믹 접합제. |
| 4 | 제 3 항에 있어서, 분산제는 제 1 세라믹 분말 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 2.0 중량부로 포함되는 세라믹 접합제. |
| 5 | 제 1 항에 있어서, 제 1 세라믹 분말은 마그네슘, 알루미늄, 지르코늄, 이트리움 및 규소로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물 분말, 금속 탄화물 분말, 금속 붕화물 분말 또는 금속 질화물 분말인 세라믹 접합제. |
| 6 | 제 3 항에 있어서, 제 1 세라믹 분말은 왁스 및 분산제를 포함하는 액상매질 용액 100 부피부 대비 10 부피부 내지 40 부피부의 고형분 함량으로 포함되는 세라믹 접합제. |
| 7 | 하기 일반식 1을 만족하는 겔 상태의 왁스 및 상기 왁스에 분산된 제 1 세라믹 분말을 포함하는 세라믹 접합제를 준비하는 단계;제 1 모재 및 제 2 모재를 준비하는 단계; 상기 제 1 모재 또는 제 2 모재의 접합면을 상기 세라믹 접합제에 침지시킨 후, 상기 제 1 모재와 제 2 모재를 결합하는 단계; 및상기 결합된 결합체를 접합하는 단계를 포함하는 세라믹 접합체의 제조방법:[일반식 1]10 mPa·S ≤ η ≤ 105 mPa·S상기 일반식 1에서 η는 40℃ 내지 90℃의 온도에서 상기 왁스의 용융 점도이다. |
| 8 | 제 7 항에 있어서, 세라믹 접합제를 준비하는 단계는, 용융된 왁스에 제 1 세라믹 분말을 분산시켜 제 1 슬러리를 제조하는 단계;상기 제조된 제 1 슬러리를 볼밀링하는 단계;상기 볼밀링된 제 1 슬러리를 냉각시켜 고형화시키는 단계; 및 상기 고형화된 제 1 슬러리를 용융시키는 단계를 포함하는 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 9 | 제 8 항에 있어서, 용융은 40℃ 내지 90℃의 온도에서 수행되는 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 10 | 제 7 항에 있어서, 제 1 모재 또는 제 2 모재는 혼합 용매에 제 2 세라믹 분말을 분산시켜 제 2 슬러리를 제조하는 단계;상기 제 2 슬러리를 볼밀링하는 단계;상기 볼밀링된 제 2 슬러리를 교반하고, 건조시켜 세라믹 덩어리(Cake)를 제조하는 단계; 및상기 세라믹 덩어리를 분쇄하고, 압착 및 성형하는 단계를 포함하는 방법으로 제조된 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 11 | 제 7 항에 있어서, 제 1 모재 및 제 2 모재는 서로 동일한 성분으로 이루어진 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 12 | 제 10 항에 있어서, 제 2 세라믹 분말은 마그네슘, 알루미늄, 지르코늄, 이트리움 및 규소로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물, 금속 탄화물, 금속 붕화물 또는 금속 질화물을 포함하는 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 13 | 제 12 항에 있어서, 제 2 세라믹 분말은 제 1 세라믹 분말과 동일한 성분으로 이루어지는 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 14 | 제 7 항에 있어서, 결합하는 단계는 제 1 모재와 제 2 모재를 맞대어 포갠 상태에서 마찰시켜 결합하는 단계인 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 15 | 제 7 항에 있어서, 접합하는 단계는 냉각시키는 단계 및 소결하는 단계를 포함하는 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 16 | 제 8 항 또는 제 15 항에 있어서, 냉각은 25℃에서 수행되는 세라믹 접합체의 제조방법. |
| 17 | 제 15 항에 있어서, 소결은 1000℃ 내지 2000℃의 온도에서 30 분 내지 2 시간 동안 수행되는 세라믹 접합체의 제조방법. |