| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 이산화규소 및 서로 반응하여 스피넬 구조 화합물을 형성하는 제 1 세라믹 및 제 2 세라믹을 포함하며, 1100℃ 이상의 온도에서 공융 액상을 형성하는 혼합 분말을 포함하고, 상기 혼합 분말은 30 중량% 내지 41 중량%의 제 1 세라믹, 26 중량% 내지 33 중량%의 제 2 세라믹 및 32 중량% 내지 39 중량%의 이산화규소를 포함하는 코팅용 조성물. |
| 2 | 제 1 항에 있어서, 제 1 세라믹은 마그네슘 화합물 또는 칼슘 화합물이고, 제 2 세라믹은 알루미나인 코팅용 조성물. |
| 3 | 제 2 항에 있어서, 마그네슘 화합물은 산화마그네슘 또는 탄산마그네슘이고, 칼슘 화합물은 산화칼슘 또는 탄산칼슘인 코팅용 조성물. |
| 4 | 삭제 |
| 5 | 제 1 항에 있어서, 용매를 추가로 포함하는 코팅용 조성물. |
| 6 | 제 1 항에 있어서, 혼합 분말은 용매 100 부피부 대비 30 부피부 내지 60 부피부의 고형분 함량으로 포함되는 코팅용 조성물. |
| 7 | 제 1 항에 있어서, 분산제, 바인더 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함하는 코팅용 조성물. |
| 8 | 이산화규소 및 서로 반응하여 스피넬 구조 화합물을 형성하는 제 1 세라믹 및 제 2 세라믹을 포함하며, 1100℃ 이상의 온도에서 공융 액상을 형성하는 혼합 분말을 포함하는 코팅용 조성물을 준비하는 단계;상기 코팅용 조성물을 기재 상에 도포하는 단계; 및상기 도포된 코팅용 조성물을 건조하여 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 혼합 분말은 30 중량% 내지 41 중량%의 제 1 세라믹, 26 중량% 내지 33 중량%의 제 2 세라믹 및 32 중량% 내지 39 중량%의 이산화규소를 포함하는 세라믹 접합재의 제조방법. |
| 9 | 제 8 항에 있어서, 코팅용 조성물을 준비하는 단계는, 혼합 분말을 용매와 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계; 및상기 슬러리를 볼밀링하는 단계를 포함하는 세라믹 접합재의 제조방법. |
| 10 | 제 8 항에 있어서, 기재는 세라믹 기재인 세라믹 접합재의 제조방법. |
| 11 | 제 10 항에 있어서, 세라믹 기재는 마그네슘, 알루미늄, 지르코늄, 이트리움 및 규소로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물, 금속 탄화물, 금속 붕화물 또는 금속 질화물을 포함하는 세라믹 접합재의 제조방법. |
| 12 | 제 8 항에 있어서, 도포하는 단계는 테이프캐스팅, 브러쉬페인팅, 딥코팅, 스프레잉, 스크린프린팅, 플로우코팅, 및 스핀코팅으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 방법에 의해 수행되는 세라믹 접합재의 제조방법. |
| 13 | 제 8 항에 있어서, 코팅층의 두께는 30 ㎛ 내지 200 ㎛인 세라믹 접합재의 제조방법. |
| 14 | 제 8 항에 있어서, 건조하는 단계는 25℃의 온도에서 10시간 내지 14시간 동안 수행되는 세라믹 접합재의 제조방법. |
