| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 반도체소자가 상면에 실장되고, 미세냉각채널이 형성될 위치에 음각 홈을 하면에 형성한 상측웨이퍼와, 상기 상측웨이퍼의 하면에 접합되어, 음각 홈의 하측을 마감하여 미세냉각채널을 이루도록 하는 하측웨이퍼를 포함하는 기판;상기 기판의 내부에 형성되고, 냉각수를 순환시켜, 반도체소자 및 기판에서 발생하는 열을 상기 냉각수와의 열교환으로 방열하는 미세냉각채널; 및상기 기판의 하측웨이퍼 중 상기 미세냉각채널이 형성된 위치상의 면에 구비되어, 상기 미세냉각채널을 따라 순환하는 냉각수에서 생성된 기체를 분리하는 멤브레인;을 포함하고,상기 기판의 하측웨이퍼에는 상기 멤브레인에 의해 분리된 기체가 외부로 배출되도록 하는 기공들을 더 형성한 것과, 상기 기판의 상측웨이퍼 중 음각 홈들의 사이에 구비되어, 발열원인 반도체소자에서 발생한 열을 상기 미세냉각채널로 전도하는 열전도핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 직접 쿨링 시스템. |
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| 4 | 반도체소자가 상면에 실장되고, 미세냉각채널이 형성될 위치에 음각 홈을 하면에 형성한 상측웨이퍼와, 상기 상측웨이퍼의 하면에 접합되어, 음각 홈의 하측을 마감하여 미세냉각채널을 이루도록 하는 하측웨이퍼를 포함하는 기판;상기 기판의 내부에 형성되고, 냉각수를 순환시켜, 반도체소자 및 기판에서 발생하는 열을 상기 냉각수와의 열교환으로 방열하는 미세냉각채널; 및상기 미세냉각채널 내부 중간에 구비되어, 상기 미세냉각채널을 액체유로와 기체유로로 구획하고, 상기 액체유로를 따라 순환하는 냉각수에서 생성된 기체를 기체유로로 분리하는 멤브레인;을 포함하고,상기 기판의 하측웨이퍼에는 상기 멤브레인에 의해 기체유로로 분리된 기체가 외부로 배출되도록 하는 기공들을 더 형성한 것과, 상기 기판의 상측웨이퍼 중 음각 홈들의 사이에 구비되어, 발열원인 반도체소자에서 발생한 열을 상기 미세냉각채널로 전도하는 열전도핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 직접 쿨링 시스템. |
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| 7 | 청구항 1 및 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 하측웨이퍼의 하면에 형성되어, 상기 기판의 온도에 따라 가변되는 전기적 저항으로 온도를 측정하는 박막형 온도센서를 포함하는 반도체 패키징 직접 쿨링 시스템. |
