| 번호 | 청구항 |
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| 14 | 제10항에 있어서, 상기 발광체-탄성체 복합체는 바이타늄산바륨(BaTiO3) 및 형광체를 포함하는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 15 | 제14항에 있어서,상기 PDMS 발광층의 표면에 바이타늄산바륨(BaTiO3) 및 형광체가 분산되어 함유되어 있는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 12 | 제10항에 있어서,상기 PDMS 스탬프와 상기 스텐실 마스크 사이의 정전기적 인력에 의하여 고해상도 패터닝이 가능한, 발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 13 | 제10항에 있어서,상기 표면 처리하는 단계는,상기 PDMS 스탬프의 표면을 FOTS(트리클로로(1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥틸)실란, Trichloro-(1H,1H,2H,2H-perfluorooctyl) silane) 처리함으로써 수행되는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 1 | PDMS 스탬프의 표면 에너지를 낮추기 위하여 표면 처리하는 단계;표면 처리된 PDMS 스탬프의 표면에 발광체-탄성체 복합체를 도포하여 PDMS 발광층을 코팅하는 단계;상기 PDMS 발광층의 표면 에너지를 높여주기 위해 상기 PDMS 발광층의 하이드록시기(-OH)를 활성화하여 표면 개질하는 단계; 및표면 개질된 PDMS 발광층을 전극 상에 접촉하여 가열 및 가압하여 전사하는 단계;를 포함하고,상기 표면 처리된 PDMS 스탬프와 상기 PDMS 발광층 간의 부착일(Wa1)과, 상기 표면 개질된 PDMS 발광층과 상기 전극 간의 부착일(Wa2)은 하기 관계식 1과 조건 (a) 및 (b)를 만족하는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법.[관계식 1]조건 (a) 및 (b) (b) |
| 2 | 제1항에 있어서,상기 표면 처리하는 단계는,상기 PDMS 스탬프의 표면을 FOTS(트리클로로(1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥틸)실란, Trichloro-(1H,1H,2H,2H-perfluorooctyl) silane) 처리함으로써 수행되는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 3 | 제1항에 있어서, 상기 발광체-탄성체 복합체는 바이타늄산바륨(BaTiO3) 및 형광체를 포함하는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 4 | 제3항에 있어서,상기 PDMS 발광층의 표면에 바이타늄산바륨(BaTiO3) 및 형광체가 분산되어 함유되어 있는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 5 | 제1항에 있어서,상기 표면 개질하는 단계는, 상기 PDMS 발광층의 표면에 산소 플라즈마(Oxygen plasma)를 조사함으로써 수행되는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 6 | 제1항에 있어서,상기 PDMS 스탬프의 표면 에너지와 상기 PDMS 발광층의 표면 에너지를 조절함으로써 발광층 전사가 수행되도록 하는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 7 | 제6항에 있어서,상기 표면 처리하는 단계를 통해 상기 PDMS 스탬프의 표면 에너지를 낮추고, 상기 표면 개질하는 단계를 통해 상기 PDMS 발광층의 표면 에너지를 높여, 상기 PDMS 스탬프와 상기 PDMS 발광층의 두 계면 사이의 부착일(Work of adhesion, Wa)의 차이를 높임으로써 발광층 전사가 수행되는, 발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 8 | 삭제 |
| 9 | 삭제 |
| 10 | PDMS 스탬프의 표면 에너지를 낮추기 위하여 표면 처리하는 단계;표면 처리된 PDMS 스탬프 상에 스텐실 마스크를 배치한 이후, 상기 스텐실 마스크 형상대로 발광체-탄성체 복합체를 도포하여, 상기 PDMS 스탬프의 표면에 PDMS 발광층을 코팅하는 단계;상기 PDMS 발광층의 표면 에너지를 높여주기 위해 상기 PDMS 발광층의 하이드록시기(-OH)를 활성화하여 표면 개질하는 단계; 표면 개질된 PDMS 발광층을 전극 상에 접촉하여 가열 및 가압하여 전사하는 단계; 및상기 PDMS 스탬프를 제거하여 패터닝하는 단계;를 포함하고,상기 표면 처리된 PDMS 스탬프와 상기 PDMS 발광층 간의 부착일(Wa1)과, 상기 표면 개질된 PDMS 발광층과 상기 전극 간의 부착일(Wa2)은 하기 관계식 1과 조건 (a) 및 (b)를 만족하는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법.[관계식 1]조건 (a) 및 (b) (b) |
| 11 | 제10항에 있어서,상기 전사하는 단계 이전에,상기 스텐실 마스크를 제거하는, 발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 16 | 제10항에 있어서,상기 표면 개질하는 단계는,상기 PDMS 발광층의 표면에 산소 플라즈마(Oxygen plasma)를 조사함으로써 수행되는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 17 | 제10항에 있어서,상기 PDMS 스탬프의 표면 에너지와 상기 PDMS 발광층의 표면 에너지를 조절함으로써 발광층 전사가 수행되도록 하는,발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 18 | 제17항에 있어서,상기 표면 처리하는 단계를 통해 상기 PDMS 스탬프의 표면 에너지를 낮추고, 상기 표면 개질하는 단계를 통해 상기 PDMS 발광층의 표면 에너지를 높여, 상기 PDMS 스탬프와 상기 PDMS 발광층의 두 계면 사이의 부착일(Work of adhesion, Wa)의 차이를 높임으로써 발광층 전사가 수행되는, 발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법. |
| 19 | 삭제 |
| 20 | 삭제 |
| 21 | 제1항 내지 제7항 또는 제10항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 발광체-탄성체 복합체 전사 및 패터닝 방법을 통해 제조된 발광 소자. |
