베이스 기판;상기 베이스 기판 상에 배치되며, 그물(mesh) 형태의 금속 그리드를 포함하는 복수 개의 감지 패턴들;상기 복수 개의 감지 패턴들 각각에 대응되도록 패터닝되어 있으며, 상기 금속 그리드를 덮도록 배치된 투명 도전층;을 포함하는 터치 패널.

제1 항에 있어서,상기 투명 도전층은, 그래핀, 금속 나노선, 탄소 나노 튜브, 및 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 터치 패널.

제1 항에 있어서,상기 금속 그리드는, 곡면을 포함하는 금속 라인으로 구성된 터치 패널.

제3 항에 있어서,상기 금속 라인의 선폭은 10 μm 이하인 터치 패널.

제1 항에 있어서,상기 베이스 기판은 가요성 투명 기판이며, PMMA(Poly(methyl methacrylate), PDMS(Polydimethylsiloxane), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate), 실리콘 합성 중합체(Silicon Elastomer), 폴리우레탄(Polyurethane) 및 폴리카보네이트(PC; Polycarbonate)로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 터치 패널.

제1 항에 있어서,상기 복수 개의 감지 패턴들은 제1 방향을 따라 연장되며 서로 평행하게 배치된 복수 개의 제1 감지 패턴들 및 상기 제1 감지 패턴들 사이에 배치된 제2 감지 패턴들을 포함하며,상기 투명 도전층은 상기 제1 감지 패턴들 상에 배치된 제1 투명 도전층들 및 상기 제2 감지 패턴들 상에 배치된 제2 투명 도전층들을 포함하는 터치 패널.

제6 항에 있어서,상기 제1 투명 도전층들의 적어도 일부 상에 배치된 절연층 및 상기 절연층 상에 배치되며 상기 제2 투명 도전층들을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 전기적으로 연결시키는 브릿지 패턴들을 더 포함하는 터치 패널.

제1 항에 있어서,상기 베이스 기판의 상기 금속 그리드가 배치된 면의 반대면 상에 배치된 추가(additional) 베이스 기판을 더 포함하며,상기 베이스 기판과 상기 추가 베이스 기판 사이에는 상기 추가 베이스 기판으로부터 순차적으로 배치된, 추가 금속 그리드를 포함하는 복수 개의 추가 감지 패턴들 및 상기 복수 개의 추가 감지 패턴들 각각에 대응되도록 패터닝되어 있으며 상기 추가 금속 그리드를 덮도록 배치된 추가 투명 도전층을 더 포함하는 터치 패널.

제8 항에 있어서,상기 복수 개의 감지 패턴들은 제1 방향을 따라 연장되며 서로 평행하게 배치되며, 상기 복수 개의 추가 감지 패턴들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되며 서로 평행하게 배치된 터치 패널.

제1 항에 있어서,상기 투명 도전층은 상기 금속 그리드보다 산화되기 어려운 물질을 포함하는 터치 패널.

표시 패널; 및상기 표시 패널의 광이 방출되는 면 상에 배치된 터치 패널;을 포함하며,상기 터치 패널은,베이스 기판;상기 베이스 기판 상에 배치되며, 그물(mesh) 형태의 금속 그리드를 포함하는 복수 개의 감지 패턴들;상기 복수 개의 감지 패턴들 각각에 대응되도록 패터닝되어 있으며, 상기 금속 그리드를 덮도록 배치된 투명 도전층;을 포함하는 표시 장치.

제11 항에 있어서,상기 표시 패널과 상기 터치 패널의 사이에 배치된 점착층(adhesion layer)을 더 포함하며,상기 점착층으로부터, 상기 터치 패널의 상기 투명 도전층, 상기 감지 패턴들, 및 상기 베이스 기판이 순차적으로 배치된 표시 장치.

제12 항에 있어서,상기 베이스 기판의 상기 감지 패턴들이 배치된 면의 반대면 상에 배치된 편광자 및 윈도우를 더 포함하며, 상기 베이스 기판은 위상 지연판으로 기능하는 표시 장치.

제11 항에 있어서,상기 금속 그리드는, 곡면을 포함하는 금속 라인으로 구성된 표시 장치.

제14 항에 있어서,상기 금속 라인의 선폭은 10 μm 이하인 표시 장치.

제11 항에 있어서,상기 표시 패널은 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 배치되며 유기 발광층을 포함하는 중간층 및 상기 중간층 상에 배치된 대향 전극을 포함하는 유기 발광 소자를 포함하는 표시 장치.

베이스 기판을 준비하는 단계;상기 베이스 기판 상에 그물 형태의 금속 그리드를 형성하는 단계;상기 금속 그리드를 덮도록 투명 도전 물질을 형성하는 단계; 및상기 금속 그리드 및 상기 투명 도전 물질을 패터닝하여 복수 개의 감지 패턴들 및 상기 복수 개의 감지 패턴들 각각에 대응되도록 패터닝된 투명 도전층을 형성하는 단계;를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.

제17 항에 있어서,상기 금속 그리드를 형성하는 단계는, 전기수력학적 분사 인쇄(Electrohydrodynamic Jet Printing)법으로 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.

제18 항에 있어서,상기 금속 그리드를 형성하는 단계는, 상기 금속 그리드를 곡면을 포함하는 금속 라인으로 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.

제19 항에 있어서,상기 금속 그리드를 형성하는 단계는, 상기 금속 그리드를 선폭이 10 μm 이하인 상기 금속 라인으로 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.

제17 항에 있어서,상기 복수 개의 감지 패턴들을 형성하는 단계는, 상기 금속 그리드 및 상기 투명 도전 물질을 동시에 패터닝하여 제1 방향을 따라 연장되며 서로 평행하게 배치된 복수 개의 제1 감지 패턴들, 상기 제1 감지 패턴들 상에 배치된 제1 투명 도전층들, 상기 제1 감지 패턴들 사이에 배치된 제2 감지 패턴들 및 상기 제2 감지 패턴들 상에 배치된 제2 투명 도전층들을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.

제21 항에 있어서,상기 제1 투명 도전층들의 적어도 일부 상에 절연층을 형성하는 단계 및 상기 절연층 상에 상기 제2 투명 도전층들을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 전기적으로 연결시키는 브릿지 패턴들을 형성하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조 방법.