| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 기판;상기 기판의 상부에 적층되는 전도성와이어; 및상기 전도성와이어의 상부에 적층되는 전기전도금속층을 포함하는,신축성 전극. |
| 2 | 제 1 항에 있어서,상기 전도성와이어가 함침되도록 상기 기판과 상기 전기전도금속층의 사이에 적층되는 계면금속층을 더 포함하는,신축성 전극. |
| 3 | 제 2 항에 있어서,상기 계면금속층은 상기 전기전도금속층보다 이온화 경향이 낮은 금속으로 형성되는,신축성 전극. |
| 4 | 제 2 항에 있어서,상기 전도성와이어가 상기 계면금속층의 내부에 인입되도록 함침되어 상기 전도성와이어의 상부에 계면금속층이 형성되고,상기 전기전도금속층은 상기 계면금속층의 상부에 적층되는,신축성 전극. |
| 5 | 제 2 항에 있어서,상기 전도성와이어는 상기 기판에 스프레이 방식으로 적층되고,상기 계면금속층은 상기 전도성와이어에 열증착 방식으로 적층되며,상기 전기전도금속층은 상기 계면금속층에 스프레이 방식으로 적층되는,신축성 전극. |
| 6 | 제 2 항에 있어서,상기 전도성와이어, 상기 전기전도금속층 및 상기 계면금속층 각각은 금, 은, 구리 및 알루미늄 중 어느 하나로 형성되는,신축성 전극. |
| 7 | 제 6 항에 있어서,상기 전도성와이어, 상기 전기전도금속층 및 상기 계면금속층은 서로 다른 금속 또는 서로 동일한 금속으로 형성되는,신축성 전극. |
| 8 | 제 6 항에 있어서,상기 전도성와이어, 상기 전기전도금속층 및 상기 계면금속층 중 선택된 2개 이상은 서로 동일한 금속으로 형성되고, 나머지 하나는 선택된 2개와 다른 금속으로 형성되는,신축성 전극. |
| 9 | 제 2 항에 있어서,상기 계면금속층의 적층 두께는 10nm이하인,신축성 전극. |
| 10 | (a) 기판이 마련되는 단계;(b) 상기 기판의 상부에 스프레이 방식에 의해 전도성와이어가 적층되는 단계;(c) 상기 전도성와이어에 열증착 방식에 의해 계면금속층이 적층되는 단계; 및(d) 상기 계면금속층의 상부에 스프레이 방식에 의해 전기전도금속층이 적층되는 단계를 포함하는,신축성 전극의 제조방법. |
