| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 복수의 각도로 편광된 빛을 시료에 조사하는 광 조사 장치;상기 광 조사 장치에서 조사된 빛에 의해, 상기 시료로부터 방출된 초음파 신호를 수신하는 음향 신호 수신 장치; 및상기 초음파 신호를 분석하여 상기 시료에 대한 결함 외관 정보, 결함 깊이 정보, 결함 히트맵 정보 및 결함 방향 정보 중 적어도 하나를 포함하는 분석 데이터를 생성하는 신호 분석 장치를 포함하는, 결함 분석 장치. |
| 2 | 제1 항에 있어서,상기 신호 분석 장치는 상기 분석 데이터를 시각화하여 시각화 데이터를 생성하는, 결함 분석 장치. |
| 3 | 제1 항에 있어서,상기 시료에 조사되는 편광된 빛은 상기 시료에 흡수되어, 상기 시료의 열팽창을 야기하고, 상기 시료의 열팽창은 상기 초음파 신호를 생성하는, 결함 분석 장치. |
| 4 | 제1 항에 있어서,상기 광 조사 장치는, 레이저 광을 생성하는 광원;상기 레이저 광에 대해 특정 편광 상태의 광만 선택적으로 통과시키는 편광 빔 분리기; 및상기 편광 빔 분리기로부터 제공된 빛의 편광 방향을 조절하는 반파판을 포함하는, 결함 분석 장치. |
| 5 | 제4 항에 있어서,상기 음향 신호 수신 장치는,상기 시료로부터 방출된 상기 초음파 신호를 감지하고, 상기 초음파 신호를 전기적 신호로 변환하는 초음파 변환기; 및상기 전기적 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하는, 결함 분석 장치. |
| 6 | 제5 항에 있어서,상기 신호 분석 장치는, 상기 증폭기에서 증폭된 전기적 신호를 수신하여 디지털 신호로 변환하고, 상기 디지털 신호를 분석하여 상기 분석 데이터를 생성하는, 결함 분석 장치. |
| 7 | 제1 항에 있어서,상기 신호 분석 장치는 주파수 영역, 시간 영역 및 시간-주파수 영역 중 적어도 하나의 영역에서 상기 초음파 신호의 분석을 통해 상기 분석 데이터를 생성하는, 결함 분석 장치. |
| 8 | 제1 항에 있어서,상기 복수의 각도는 0도, 45도, 90도 및 135도인,결함 분석 장치. |
| 9 | 광 음향 기술을 이용한 결함 분석 장치에서 수행되는 결함 분석 방법으로서, 복수의 각도로 편광된 빛을 시료에 조사하는 단계;상기 시료로부터 방출된 초음파 신호를 수신하는 단계; 및상기 수신한 초음파 신호를 분석하여, 결함 깊이 정보, 결함 외관 정보, 결함 히트맵 정보 및 결함 방향 정보 중 적어도 하나를 포함하는 분석 데이터를 생성하는 단계를 포함하는, 결함 분석 방법. |
| 10 | 제9 항에 있어서, 상기 분석 데이터를 시각화하여 시각화 데이터를 생성하는 단계를 더 포함하는, 결함 분석 방법. |
| 11 | 제9 항에 있어서,상기 초음파 신호는 상기 편광된 빛을 흡수하여 발생된 상기 시료의 열팽창에 기인하여 생성되는, 결함 분석 방법. |
| 12 | 제9 항에 있어서,상기 복수의 각도로 편광된 빛을 조사하는 단계는,레이저 광원을 이용하여 레이저 광을 생성하고, 편광 빔 분리기를 이용하여 특정 상태의 편광을 선별하고, 반파판을 이용하여 상기 복수의 각도로 편광된 빛을 조사하는 것을 포함하는, 결함 분석 방법. |
| 13 | 제12 항에 있어서, 상기 시료로부터 방출된 초음파 신호를 수신하는 단계는, 상기 초음파 신호를 감지하여 전기적 신호로 변환하고, 상기 전기적 신호를 증폭하는 것을 포함하는, 결함 분석 방법. |
| 14 | 제13 항에 있어서,상기 수신한 초음파 데이터를 분석하는 것은, 상기 증폭된 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하고, 상기 디지털 신호를 이용하여 상기 시료의 결함에 대해 분석하는 것을 포함하는, 결함 분석 방법. |
| 15 | 제9 항에 있어서, 상기 분석 데이터를 생성하는 단계는, 주파수 영역, 시간 영역 및 시간-주파수 영역 중 적어도 하나의 영역에서 상기 초음파 신호를 분석하는 것을 포함하는, 결함 분석 방법. |
| 16 | 제1 각도로 편광된 빛과 제2 각도로 편광된 빛을 시료에 조사하는 광 조사 장치;상기 제1 각도로 편광된 빛에 의해 상기 시료료부터 방출된 제1 초음파 신호와, 상기 제2 각도로 편광된 빛에 의해 상기 시료로부터 방출된 제2 초음파 신호를 음향 신호 수신 장치; 및상기 제1 및 제2 초음파 신호를 분석하여 상기 시료에 대한 결함 외관 정보, 결함 깊이 정보, 결함 히트맵 정보 및 결함 방향 정보 중 적어도 하나를 포함하는 분석 데이터를 생성하는 신호 분석 장치를 포함하는, 결함 분석 장치. |
| 17 | 제16 항에 있어서, 상기 시료의 결함의 방향과 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도의 일치 여부에 따라, 상기 제1 및 제2 초음파 신호의 세기가 결정되는, 결함 분석 장치. |
| 18 | 제16 항에 있어서, 상기 광 조사 장치는, 레이저 광을 생성하는 광원;상기 레이저 광에 대해 특정 편광 상태의 광만 선택적으로 통과시키는 편광 빔 분리기; 및상기 편광 빔 분리기로부터 제공된 빛의 편광 방향을 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도로 조절하는 반파판을 포함하는, 결함 분석 장치. |
| 19 | 제18 항에 있어서, 상기 음향 신호 수신 장치는,상기 제1 및 제2 초음파 신호를 감지하고, 상기 제1 및 제2 초음파 신호를 각각 전기적 신호로 변환하는 초음파 변환기; 및상기 전기적 신호를 각각 증폭하는 증폭기를 포함하는, 결함 분석 장치. |
| 20 | 제19 항에 있어서,상기 신호 분석 장치는, 상기 증폭기에서 증폭된 전기적 신호를 수신하여 디지털 신호로 변환하고, 상기 디지털 신호를 분석하여 상기 분석 데이터를 생성하는, 결함 분석 장치. |